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J-GLOBAL ID：201702280242929918   整理番号：17A1350685

次世代高熱TIM材料のためのアセンブリと信頼性の課題【Powered by NICT】

Assembly and Reliability Challenges for Next Generation High Thermal TIM Materials

著者 (10件)： Pan Chi-An ,  Yeh Chi-Tung ,  Qiu Wei-Chun ,  Lin Rong-Zheng ,  Hung Liang-Yih ,  Ng Kong-Toon ,  Lin C. F. ,  Chung C. Key ,  Jiang Don-Son ,  Hsiao C. S.
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ECTC  ページ： 2033-2039  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 高消費電力と高入力/(IO)密度は高密度エレクトロニクス,通信衛星,航空機,ネットワーキング・サーバと通信デバイスのようなモデム電子部品から要求されている。電子パッケージの熱散逸における挑戦はより高いパワーデバイスの電力消費と電力密度の連続的な増加に起因する。優れた熱伝導係数を持つ熱界面材料(TIM)は,熱源表面と熱拡散モジュール間適用した。これは,熱源からの熱を有効に散逸することである。組み立てたデバイスの熱的性能は,電子部品実装における最も重要な品質要因の一つとなっている。,熱的性質に加えて,TIMの良好な機械的強度が必要である。モデム電子デバイスにおける高い熱性能と信頼性強度ニーズの要求を満たすためには,産業前材料供給者により提案された種々の新しいTIM材料。熱伝導率はエポキシ系TIM材料よりも高い可能性があるがこの目的のために用いられる主な新しいTIM材料のいくつかは,黒鉛と金属ベースの材料である。本論文では,既存のエポキシ系TIM材料の新しいグラファイトと金属ベースのTIM材料を比較するとこれらの新しいTIM材料の様々な集合課題と信頼性性能を議論する。市販TIMと比較して,黒鉛をベースにしたTIMは,垂直,金属系TIMは熱伝導路から成ることを焼結によりナノ粒子金属に廃棄される方向の熱伝導経路を提供する。金属系TIM材料の接合温度(Tj)は5°Cエポキシ系材料の場合より減少することを示した。,TIM被覆率は走査音響トモグラフィー(SAT)後の信頼性試験で検証した。さらに,熱シミュレーションは,この論文で実施し,報告する。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 消費電力 ,  熱特性 ,  熱伝導率 ,  電子部品 ,  電子技術 ,  電力消費 ,  グラファイト ,  熱源 ,  *信頼性 ,  信頼性試験 ,  熱伝導 ,  熱拡散 ,  熱伝達率
準シソーラス用語： 熱界面材料 ,  電力密度 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 航空機  (QK06000K)

タイトルに関連する用語 (3件)： 次世代 ,  高熱 ,  アセンブリ