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J-GLOBAL ID：201702280261578799   整理番号：17A0148697

パワーモジュール用アルミ一体型基板の開発

著者 (4件)： 小山内英世 (DOWAパワーデバイス株式会社) ,  結城整哉 (DOWAパワーデバイス株式会社) ,  井手口悟 (DOWAパワーデバイス株式会社) ,  菅原章 (DOWAメタルテック株式会社)
資料名： まてりあ  (Materia Japan)
巻： 56  号： 1  ページ： 24-26(J-STAGE)  発行年： 2017年 
JST資料番号： F0163A  ISSN： 1340-2625  CODEN： MTERE2  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： インバータやコンバータには民生用途から産業,電鉄,自動車用途に幅広く使われており,産業,電鉄,自動車用途にはパワーモジュールと呼ばれるケース型の半導体パッケージが使われている。パワーモジュールは半導体素子の他に金属-セラミックス基板,ベース板等から構成され,これらははんだで接合され,さらにアルミワイヤや銅のバスバー電極で結線され,シリコンゲル,ケースで封止される。パワーモジュール運転時は,半導体素子のスイッチング時に損失する電気エネルギーが,熱エネルギーとして放出されるため,素子の保護を目的とし,熱を逃がす必要がある。金属-セラミック基板とベース板の一体構造化について,基板の材料,接合方法および接合体の構造を検討し,アルミ一体型基板の開発に成功した。接合には接合強度が高く,接合欠陥が起きにくいアルミ溶湯接合法を適用し,厚み方向に材料構成が対称になるようセラミックスを二枚使った構造を考案,採用することで,一体構造化を困難としていた材料の線膨張係数差起因による反り変形を抑制しつつ,長期ヒートサイクル経過後も接合界面に剥離が起こらないアルミ一体型基板を実現した。

シソーラス用語： *回路モジュール ,  パワーエレクトロニクス ,  一体構造 ,  基板 ,  アルミニウム ,  評価 ,  ICパッケージ ,  半導体素子 ,  熱放射 ,  熱サイクル ,  セラミック ,  はんだ付 ,  金属線
準シソーラス用語： *パワーモジュール ,  信頼性評価 ,  半導体パッケージ

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

引用文献 (4件)：

• (1) K. Takahashi, S. Yoshiwatari and Y. Sekino: FUJI ELECTRIC REVIEW, 56(2010), 56-59.
• (2) M. Sawada, S. Yoshiwatari, H. Ichikawa, Y. Onozawa, O. Ikawa and T. Heinzel: PCIM Europe Proceedings, (2016), 824-830.
• (3) 高橋貴幸,中村潤二,沢辺明朗,小山内英世,菅原 章:Journal of MMIJ, 124(2008), 333-336.
• (4) 例えば:小山内英世,風呂正博:金属セラミックス回路基板,特許第4756200号,(2011).

タイトルに関連する用語 (4件)： パワーモジュール ,  アルミ ,  体型 ,  開発