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J-GLOBAL ID：201702280557067398   整理番号：17A0449044

Agナノ粒子とマイクロAgフレークとその柔軟性を合併したハイブリッドAgペーストの作製【Powered by NICT】

Fabrication of the hybrid Ag paste combined by Ag nanoparticle and micro Ag flake and its flexibility

著者 (3件)： Park Bum-Geun (SKKU Advanced Institute of Nanotechnology (SANIT), Sungkyunkwan University, 300 Cheoncheon-dong, Jangan-gu, Suwon, 440-746, South Korea) ,  Jung Kwang-Ho (School of Advanced Materials Science & Engineering, Sungkyunkwan University, 300 Cheoncheon-dong, Jangan-gu, Suwon, 440-746, South Korea) ,  Jung Seung-Boo (School of Advanced Materials Science & Engineering, Sungkyunkwan University, 300 Cheoncheon-dong, Jangan-gu, Suwon, 440-746, South Korea)
資料名： Journal of Alloys and Compounds  (Journal of Alloys and Compounds)
巻： 699  ページ： 1186-1191  発行年： 2017年 
JST資料番号： D0083A  ISSN： 0925-8388  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： スクリーン印刷した銀回路の機械的性質は,種々の銀含有量フレーク(0, 25, 50, 75, 100 wt%)の銀ナノ粒子とミクロンサイズの銀フレークから成るハイブリッド銀ペーストを作製して焦点を当てた。ポリイミド(PI)基板上に全印刷ハイブリッド銀回路を,空気中で30分間250°Cで焼結した。ハイブリッド銀の表面多孔度および細孔容積はSEM画像解析装置とBET法でそれぞれ分析した。細孔容積は1.7cm~3gから3.0cm~3gへの銀フレークのコンテンツとして増加した。スクリーン印刷ハイブリッド銀回路の低サイクル柔軟性はスクリーン印刷回路の柔軟性を確認するためにマサチューセッツ工科大学(MIT)型折畳み耐久試験により評価した。ロール型90°剥離テストはハイブリッド銀回路の剥離強度を測定した。スクリーン印刷した銀回路の最高の柔軟性と剥離強さは銀フレーク含有量の50wt%であった。銀フレークが銀回路スクリーン印刷銀ナノペーストの剥離強度と折畳み耐久性を改善した。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： 空隙率 ,  *ペースト ,  スクリーン印刷 ,  折畳み ,  印刷 ,  *フレーク ,  耐久性 ,  *銀 ,  耐久試験 ,  *柔軟性 ,  BET法
準シソーラス用語： 剥離強さ ,  SEM画像 ,  細孔容積 ,  *銀ナノ粒子 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： 銀フレーク ,  柔軟性 ,  剥離強度 ,  ハイブリッド銀ペースト ,  スクリーン印刷

分類 (2件)： 粉末製造  (WC02020M) ,  医用素材  (GA05040H)

タイトルに関連する用語 (6件)： Agナノ粒子 ,  Ag ,  フレーク ,  合併 ,  Agペースト ,  作製