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J-GLOBAL ID：201702281315062830   整理番号：17A0914087

種々の形状の異なる材料を考慮したグラフェン薄膜の熱伝導【Powered by NICT】

Thermal conduction in graphene thin films considering different materials of various shapes

著者 (4件)： Sarkar Tushar (Department of Electrical & Electronic Engineering, Atish Dipankar University of Science & Technology, Dhaka-1213, Bangladesh) ,  Kundu Milton Kumar (Department of Electrical & Electronic Engineering, Rajshahi University of Engineering & Technology, Rajshahi-6204, Bangladesh) ,  Azmain M. A. A. (Department of Computer Science & Engineering, Metropolitan University, Sylhet-3100, Bangladesh) ,  Khan M. A. G. (Department of Electrical & Electronic Engineering, Rajshahi University of Engineering & Technology, Rajshahi-6204, Bangladesh)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ECCE  ページ： 369-374  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文では,グラフェンと他の一般的な材料間の比較を提示し,ヒートスプレッダ材料としてグラフェンの使用の可能性を評価した。本論文では,他の良く知られた熱伝導体を持つグラフェンの(i)比較のためのモデルと数値的手法を開発し,(ii)異なる構造の影響を検証するために熱伝搬をシミュレートするため提案した。全研究は偏微分方程式を解くことにより数値モデルを開発することが可能にするCOMSOL Multiphysics(バージョン4.3B)ソフトウェアパッケージを用いたシミュレーションに基づいている。熱スプレッダの異なる構造は熱伝達現象に影響を及ぼし,ホットスポットに関しても熱スプレッダの適切な整列の効果かに焦点を当てることを試みた。ホットスポットの位置は,全体の温度分布にどのように影響するかと位置は熱発生において支配的な解析に同時に異なる位置でいくつかのホットスポットを含んでいる。これらの分析の結果は,熱スプレッダの実験計画法と種々の応用のための材料選択のための有用な入力として与えられ,主にデバイスレベル熱管理できる。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 温度分布 ,  モデリング ,  *グラフェン ,  実験計画法 ,  偏微分方程式 ,  熱伝達 ,  薄膜 ,  ホットスポット ,  *熱伝導 ,  熱管理 ,  プログラムパッケージ
準シソーラス用語： 材料選択 ,  COMSOL ,  数値モデル ,  ヒートスプレッダ , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (3件)： その他の熱的変量の計測法・機器  (AD06040R) ,  システム・制御理論一般  (IA02010H) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (3件)： グラフェン ,  薄膜 ,  熱伝導