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J-GLOBAL ID：201702281628931184   整理番号：17A1523934

粉末冶金によるCu/WCp複合材料の疲労亀裂伝搬挙動に及ぼすWCp含有量の影響【JST・京大機械翻訳】

Effect of WCp Content on Fatigue Crack Growth Behavior of Powder Metallurgy Cu/WCp Composites

著者 (5件)： Zhang Yubo (昆明理工大学建筑工程学院,昆明,650500) ,  Guo Rongxin (昆明理工大学建筑工程学院,昆明650500;昆明理工大学云南省先進材料力学行為与微結構設計高校重点実験室,昆明650500) ,  Xia Haiting (昆明理工大学建筑工程学院,昆明650500;昆明理工大学云南省先進材料力学行為与微結構設計高校重点実験室,昆明650500) ,  Yan Feng (昆明理工大学建筑工程学院,昆明650500;昆明理工大学云南省先進材料力学行為与微結構設計高校重点実験室,昆明650500) ,  Lin Zhiwei (昆明理工大学建筑工程学院,昆明650500;昆明理工大学云南省先進材料力学行為与微結構設計高校重点実験室,昆明650500)
資料名： Cailiao Gongcheng  (Cailiao Gongcheng)
巻： 45  号： 1  ページ： 85-92  発行年： 2017年 
JST資料番号： C2125A  ISSN： 1001-4381  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： Cu/WCp粒子強化複合材料を粉末冶金法によって調製し,Cu/WCp複合材料の疲労亀裂伝搬挙動に及ぼすWCp含有量(15%と3%)の影響を研究し,SEMによって破面解析を行った。in situ SEM疲労亀裂観測システムを用いて、微小亀裂発生を観察し、粒子が亀裂伝播経路に及ぼす影響メカニズムを分析した。結果は以下を示した。同じ応力強度因子(ΔK)において,WCp含有量が15%のCu/WCpの疲労亀裂成長速度はWCp含有量が3%の複合材料より大きかった。粒子含有量の増加は複合材料の亀裂伝搬閾値ΔKthを増加させないが,これは主に粒子とマトリックスの界面が弱い界面に属しているためである。疲労過程において、粒子が脱接着し、亀裂源が形成され、異なる脱接着微小亀裂が成長し、主亀裂が形成されるのはCu/WCp粒子強化複合材料の疲労損傷形式である。主亀裂先端と粒子WCpが相互作用するとき,亀裂は基本的に粒子界面に沿って広がった。複合材料の破壊モードがWCpの低含有量の3%の時、粒子の剥離-亀裂がマトリックス中で破壊され、WCpが15%の高含有量になると、粒子の剥離-母材が引裂きされた。Data from Wanfang. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *亀裂伝搬 ,  相互作用 ,  微小亀裂 ,  *亀裂 ,  破壊モード ,  疲れ亀裂成長速度 ,  *粉末冶金 ,  疲れ損傷 ,  破面検査 ,  界面 ,  *複合材料 ,  亀裂先端 ,  *疲れ亀裂 ,  接着
準シソーラス用語： 粒子強化複合材料 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (6件)： Cu/WCp composite ,  volume fraction ,  fatigue crack growth ,  in-situ SEM ,  interfacial debonding ,  fracture mechanism

分類 (3件)： 分散強化合金  (WE04030R) ,  機械的性質  (WB02030U) ,  分散冶金  (WC02040I)

タイトルに関連する用語 (7件)： 粉末冶金 ,  Cu ,  複合材料 ,  疲労亀裂 ,  伝搬 ,  挙動 ,  含有量