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J-GLOBAL ID:201702281905809416   整理番号:17A1347523

Gen3「埋め込み」冷却:エネルギー効率の良いデータセンタを可能にする鍵【Powered by NICT】

Gen 3 “Embedded” Cooling: Key Enabler for Energy Efficient Data Centers
著者 (1件):
資料名:
巻:号:ページ: 1206-1211  発行年: 2017年 
JST資料番号: W0590B  ISSN: 2156-3950  CODEN: ITCPC8  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
抄録/ポイント:
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データセンタ,サーバ・ファーム,と高性能コンピュータの操作における高い計算効率の達成は,高度な熱管理技術の開発と応用,チップスタックにおける高出力散逸,オンチップホットスポット,高熱密度を扱うことができると密接に関連している。電流Gen-2リモート冷却パラダイムは,これらの課題を満たすことができないことと由緒あるMooreの法則の消滅を悪化させたことを示した。局所オンチップマイクロ流体と熱電熱抽出を利用して,熱包装技術の「内部移動」,第三世代の埋め込まれた冷却技術の開発と応用の完成は高度に効率的な計算プラットフォームを可能にすることを示した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (3件):
分類
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混成集積回路  ,  計算機シミュレーション  ,  プリント回路 
タイトルに関連する用語 (4件):
タイトルに関連する用語
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