抄録/ポイント:
抄録/ポイント
文献の概要を数百字程度の日本語でまとめたものです。
部分表示の続きは、JDreamⅢ(有料)でご覧頂けます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
ハードウェアへの攻撃は,多くの形式を取ることができる。現代のチップは,グローバルサプライチェーンで設計し,作製し,回路設計は信頼できない鋳造工場による偽造,著作権侵害,及び悪意のある修飾,サプライチェーン攻撃として知られているを受ける。本論文では,まず,前述の攻撃を阻止するための提案された既存の回路難読化技術を調査した。回路難読化における2.5D/3D集積技術の応用を検討した。サプライチェーン攻撃に対抗するための2.5D ICと論理同期法を利用したセキュリティ意識型設計フローを紹介した。セキュリティ応用2.5D/3D ICにおける機会と挑戦を強調した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】