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J-GLOBAL ID：201702282145484581   整理番号：17A0504503

DBC基板上VPSで作ったはんだ接合のキャラクタリゼーション

Characterization of solder joints made with VPS on DBC substrate

著者 (6件)： SKWAREK Agata (Inst. of Electron Technol., Krakow, POL) ,  ILLES Balazs (Budapest Univ. Technol. and Economics, Budapest, HUN) ,  SYNKIEWICZ Beata (Inst. of Electron Technol., Krakow, POL) ,  WRONSKI Sebastian (AGH Univ. Sci. and Technol., Krakow, POL) ,  TARASIUK Jacek (AGH Univ. Sci. and Technol., Krakow, POL) ,  WITEK Krzysztof (Inst. of Electron Technol., Krakow, POL)
資料名： Journal of Materials Science. Materials in Electronics  (Journal of Materials Science. Materials in Electronics)
巻： 28  号： 2  ページ： 1769-1776  発行年： 2017年01月 
JST資料番号： W0003A  ISSN： 0957-4522  CODEN： JMTSAS  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 気相はんだ付け(VPS)や対流はんだ付けなどのはんだ付け法は,はんだ接合の機械的品質に大きく影響する。SAC305合金によるはんだ接合をDBC(直接ボンド銅)基板に対して行った。はんだ付け法として,真空有無のVPSと参照の対流はんだ付けの3種を比較した。真空VPSの場合,はんだ接合のせん断強度は古典的対流リフローよりも15%大きい。だが,真空を使わない場合は逆に40%小さい。考えられる理由はボイドの量とサイズの違いである。ボイドの最小サイズと量は真空VPSで見られ,最大サイズと最大量は単純VPSに見られた。一般的にVPSでは(真空有無にかかわらず)対流リフロープロセスよりも接合のAg₃Sn IMCが厚くAu析出が多い。この特性ははんだ接合を機械的に不安定にするが,真空VPSでボイドが大きく減ることでこの傾向を変えられる。

シソーラス用語： *はんだ付 ,  *キャラクタリゼーション ,  剪断強さ ,  リフロソルダリング ,  金属間化合物 ,  光学顕微鏡法 ,  真空処理 ,  *気相
準シソーラス用語： はんだ接合 ,  リフローはんだ付け ,  光学顕微鏡観察 ,  剪断強度

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (2件)： はんだ接合 ,  キャラクタリゼーション