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J-GLOBAL ID:201702283106678711   整理番号:17A0214144

0.5V光電力管理,6.8GHz無線VCOおよび4層垂直ReRAMの最初の完全官能化モノリシック3D+IoTチップ【Powered by NICT】

First fully functionalized monolithic 3D+ IoT chip with 0.5 V light-electricity power management, 6.8 GHz wireless-communication VCO, and 4-layer vertical ReRAM
著者 (16件):
資料名:
巻: 2016  号: IEDM  ページ: 2.3.1-2.3.4  発行年: 2016年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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初めて,著者らは,無線通信,光電力管理と垂直抵抗変化型不揮発性メモリ(VRRAM)モジュールを用いた低コスト薄片の異種材料を集積したサブ40nmエピ様Siモノリシックインターネット(IoT)3D~+ICを報告した。高電流駆動マルチチャネル3D~+UTB MOSFET(10チャネルP/N FETの600μA/282μA@VG=±1V)は6.8GHz高周波VCO回路0.5V低電圧電力管理回路を支持し,20nm層VRRAM(セット/リセット<1.2V/1~4.8V,3bits/cell)を駆動する低熱予算超CMP平坦化可視レーザ結晶化エピ様SiチャネルとCO_2遠赤外レーザアニーリング(CO_2~-FIR LA)活性化技術により作製した。このユニークなTSV自由モノリシック3D~+ICプロセスは3Dヘテロ集積における優位性を提供する著者らは,低コスト,小型フットプリント,完全に官能化された3D~+IoTチップにおけるこれらの回路を統合することに成功した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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分類 (1件):
分類
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無線通信一般 

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