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J-GLOBAL ID:201702283600927891   整理番号:17A0914011

回路シミュレーション目的のためのRRAM熱リセット遷移のSPICEモデリング【Powered by NICT】

SPICE modeling of RRAM thermal reset transitions for circuit simulation purposes
著者 (4件):
資料名:
巻: 2017  号: CDE  ページ: 1-4  発行年: 2017年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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単極性抵抗メモリのための物理ベースSPICEコンパクトモデルを提案した。モデルはフィラメント状の抵抗スイッチング動作のためのオーミックおよび量子伝導計算を含んでいる。添加では,熱効果の詳細な記述を導入した。異なるタイプの導電性フィラメント(CF)のを考慮に入れることができる;特に樹枝状フィラメント。回路シミュレーションツールにおける実装はモジュールと包括的な方法で行われてきた。電圧パルス動作下でのリセット過渡応答は,電気と熱的内部変数の進展を考慮した深さでシミュレートし,解析した。RRAM応答における熱慣性を考慮し,特性化した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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分類 (2件):
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
半導体集積回路  ,  記憶装置 

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