抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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10MHz~2GHzの多層基板の電源を安定化するための電源層とGND層間の絶縁層厚や材料選びについて述べた。実験基板を製作し,絶縁層厚や誘電率を変更することにより,基板の電源インピーダンスが下がり,パスコンを取り去ることができることをシミュレーションと実機実験で示した。その結果,基板の共振点はかなりよい精度で実測と一致した。シミュレーションをうまく運用すると,基板を試作する前に問題の少ない,高品質なレイアウトが作れる。電源インピーダンスを下げ,パスコンを基板の共振点の位置に最低限配置するという考え方は,どの基板にも適用できる。