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J-GLOBAL ID：201702284358910741   整理番号：17A0704617

フリップチップ相互接続のためのSn-Ag合金はんだの崩壊破壊に及ぼすメタンスルホン酸電解質の劣化の影響【Powered by NICT】

Effects of the degradation of methane sulfonic acid electrolyte on the collapse failure of Sn-Ag alloy solders for flip-chip interconnections

著者 (5件)： Park Mi-Seok (Dept. of Materials Science and Engineering, Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST), Daejeon 305-701, Republic of Korea. [e-mail]; [e-mail]) ,  Nam Do-Hwan ,  Jung Ki-Min ,  Hong Kyung-Sik ,  Kwon Hyuk-Sang
資料名： RSC Advances (Web)  (RSC Advances (Web))
巻： 7  号： 37  ページ： 23136-23142  発行年： 2017年 
JST資料番号： U7055A  ISSN： 2046-2069  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究では,Sn-Ag合金はんだバンプの電着に用いるメタンスルホン酸(MSA)をベースにした電気めっき浴の劣化機構,はんだの微細組織に及ぼすとフリップチップはんだバンプの崩壊破壊に及ぼすその影響を調べた。電気めっき浴の劣化挙動を調べるために,劣化した電解質は,加速時効処理により調製した。電解質に溶解した酸素とAg~+イオンの存在下で,Sn~4+イオンへのSn~2+イオンの化学酸化と100nm以下の直径を持つSnO_2ナノ粒子の析出は,Ag~+の還元によって促進される。カソードバイアス下で,コロイドSnO_2粒子は電気泳動によるSn-Agはんだバンプの表面に吸着して,Sn-Agの電着層によって層に組み込まれている。バンプの表面にSnO_2の主体酸化物層の存在は電着物を硬化によるはんだ表面の摩擦係数を減少させ,はんだバンプのはんだ付け性,はんだリフロー中の崩壊的な破壊をもたらすを劣化させる。Copyright 2017 Royal Society of Chemistry All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 微細構造 ,  リフロソルダリング ,  電着 ,  酸素 ,  電気泳動 ,  めっき液 ,  *相互接続 ,  摩擦係数 ,  酸化 ,  *電解質 ,  バンプ ,  *はんだ ,  ナノ粒子 ,  脂肪族化合物 ,  スルホン酸
準シソーラス用語： はんだバンプ , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (3件)： ろう付  (WC07050C) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  電気めっき  (WC08023B)

物質索引 (1件)： メタンスルホン酸

タイトルに関連する用語 (9件)： フリップチップ ,  相互接続 ,  Sn ,  Ag合金 ,  はんだ ,  崩壊 ,  破壊 ,  メタンスルホン酸 ,  電解質