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J-GLOBAL ID：201702284423437479   整理番号：17A0875968

HPT加工にて作製したバルクシリコンの熱電特性

著者 (8件)： 河野正道 (九大) ,  川脇秀一 (九大 大学院) ,  SIVASANKARAN Harish (九大) ,  三浦飛鳥 (東大 大学院) ,  生駒嘉史 (九大) ,  高田保之 (九大) ,  塩見淳一郎 (東大) ,  堀田善治 (九大)
資料名： 日本伝熱シンポジウム講演論文集(CD-ROM)
巻： 54th  ページ： ROMBUNNO.G134  発行年： 2017年 
JST資料番号： F0872D  ISSN： 1346-1532  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 熱電材料は材料内の温度差から直接電気エネルギーを得られるため実装の多様性に優れている。熱電材料に求められる特性は高い電気伝導率・ゼーベック係数と低い熱伝導率であり,我々はは巨大ひずみ加工の一つであるHPT加工に着目し,材料に微細構造を導入することにより,熱電性能の向上を試みている。材料としては豊富な埋蔵量と被毒性がないことからシリコンに着目し,これまでHPT加工を施す事により,熱伝導率を1/10程度低減出来ることを見出した。(著者抄録)

シソーラス用語： ウエハ【IC】 ,  *ケイ素 ,  電気特性 ,  *熱電材料 ,  SPD【塑性】 ,  ねじり加工 ,  結晶粒微細化 ,  歪 ,  準安定相 ,  結晶構造 ,  *熱伝導率 ,  Ramanスペクトル ,  X線回折 ,  透過型電子顕微鏡 ,  計測 ,  輸送係数
準シソーラス用語： *HPT加工 ,  Seebeck係数 ,  サーモリフレクタンス法 ,  シリコンウエハ ,  *バルクシリコン ,  レーザフラッシュ法 ,  *熱電特性

分類 (2件)： 熱電デバイス  (NC03090J) ,  電気材料一般  (NA04010A)

タイトルに関連する用語 (4件)： HPT加工 ,  作製 ,  バルクシリコン ,  熱電特性