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J-GLOBAL ID：201702284653722314   整理番号：17A1036905

ナノ複合材料による低温低圧結合【Powered by NICT】

Low-temperature low-pressure bonding by nanocomposites

著者 (3件)： Wu Ting-Jui (Department of Materials Science and Engineering, National Chung Hsing University, Taichung 402, Taiwan) ,  Liu Jen-Hsiang (Department of Materials Science and Engineering, National Chung Hsing University, Taichung 402, Taiwan) ,  Song Jenn-Ming (Department of Materials Science and Engineering, National Chung Hsing University, Taichung 402, Taiwan)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： LTB-3D  ページ： 33  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Cu-Ag合金はCuより長いeletromigration寿命だけでなくAgよりも優れた電気化学的マイグレーション耐性を示すことを提案した。我々のグループが低い接合圧力下で低い処理温度での結合を達成することができ,Cu-Ag複合材料ペーストの新しい種類を開発した。カルボン酸被覆Agナノ粒子,スプレーpyrolyz ed Agサブミクロン粒子とギ酸銅,相互接続と結合に適用できるから構成されている。1.6MPaの荷重下160°Cで接合した30分後,Cu基材の継手は,せん断強さ19.4MPaを示しAg表面仕上げの15.9MPaとの結合強度を有していた。このようにして得られた焼結構造の電気抵抗率は50.8μΩ・cmである。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 付着強さ ,  相互接続 ,  *ナノ複合材料 ,  焼結 ,  銅 ,  剪断強さ ,  ペースト ,  電気抵抗率 ,  微粒子 ,  銀 ,  表面仕上 ,  カルボン酸 ,  *低圧 ,  脂肪族カルボン酸
準シソーラス用語： 銀ナノ粒子 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (5件)： 炭素とその化合物  (YB02060D) ,  半導体集積回路  (NC03162T) ,  金属の結晶成長  (BK13030M) ,  金属薄膜  (BK14030T) ,  試料技術  (BA02070O)

物質索引 (1件)： ギ酸

タイトルに関連する用語 (2件)： ナノ複合材料 ,  低温低圧