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J-GLOBAL ID:201702284894976667   整理番号:17A1761173

誰でもキマル!プリント基板道場 15 マニュアル実装!チップ・マウント基板の巻 外注いらず!人に頼むより自分でやっちまったほうが安くて早い

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資料名:
巻: 54  号: 12  ページ: 156-162  発行年: 2017年12月01日 
JST資料番号: L3911A  ISSN: 0040-9413  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 解説  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
抄録/ポイント:
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本稿では,手はんだでチップ部品やICを実装するためのプリント基板の作り方を紹介した。表面実装部品を使って基板の設計を始めると,サイズを小さくしたくなるが,手はんだが前提の場合には,部品同士の間隔をむやみに詰めすぎないようにすることが大切である。表面実装部品では実装面からはんだこて先が入る隙間が必要である。また,基板CADでビア上にレジストを被せておく,熱容量が大きいベタのプリント・パターンに接続するパッドはサーマル・パッドにするのが良いことを述べた。
シソーラス用語:
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分類 (2件):
分類
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固体デバイス製造技術一般  ,  CAD,CAM 
タイトルに関連する用語 (5件):
タイトルに関連する用語
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