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J-GLOBAL ID：201702285192552148   整理番号：17A1555167

Sバンドアップコンバージョンシステムのための高分離をもつコンパクトと高密度統合設計【Powered by NICT】

Compact and high density integrated design with high isolation for S-band up-conversion system

著者 (8件)： Li Zhaorong (Institute of Electronic Engineering, China Academy of Engineering Physics, Mianyang Sichuan 621900, China) ,  Lv Liming (Institute of Electronic Engineering, China Academy of Engineering Physics, Mianyang Sichuan 621900, China) ,  Wang Ping (Institute of Electronic Engineering, China Academy of Engineering Physics, Mianyang Sichuan 621900, China) ,  Xu Gang (Institute of Electronic Engineering, China Academy of Engineering Physics, Mianyang Sichuan 621900, China) ,  Zeng Rong (Institute of Electronic Engineering, China Academy of Engineering Physics, Mianyang Sichuan 621900, China) ,  Zhong Wei (Institute of Electronic Engineering, China Academy of Engineering Physics, Mianyang Sichuan 621900, China) ,  Hao Hailong (Institute of Electronic Engineering, China Academy of Engineering Physics, Mianyang Sichuan 621900, China) ,  Wan Lixi (Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences, Beijing 100029, China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ICEPT  ページ： 483-486  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Sバンドアップコンバージョンシステムのための高アイソレーションを有する小型で高密度集積設計を本論文で提示した。システムは周波数変換のための局部発振器(LO)信号を提供する二位相同期ループ(PLL)周波数源を有している。高アイソレーション設計を実現するために,二PLLとミキサの回路はT形状crosserによる三つの独立した空洞に分けた。PCB多層の垂直および内部経路の技術に基づいて,電力分散ネットワークのほとんど全てが内部層にemdeddedし,システムレイアウトは最短RF経路の原理でコンパクトで高密度設計を実現した。CPWG SL CPWGの遷移構造は,EM対を減少できるLO信号を相互接続するため提案した。システムボードのサイズは14.3mm×15.2mm×1.3mmであり,伝統的製品よりもはるかに小さかった。RF出力から二LO間の分離は 82.6dBで,シミュレーションと良く一致した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 周波数 ,  相互接続 ,  周波数変換 ,  多層 ,  *局部発振器 ,  電力 ,  位相同期ループ
準シソーラス用語： RF出力 ,  分散ネットワーク ,  *高密度 ,  *Sバンド , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 発振回路  (NC05020Y) ,  半導体集積回路  (NC03162T)

タイトルに関連する用語 (5件)： Sバンド ,  アップコンバージョン ,  コンパクト ,  高密度 ,  統合設計