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J-GLOBAL ID:201702285857658589   整理番号:17A1113006

金ナノ粒子アレイを用いた抵抗結合単一電子素子の作製

Fabrication of resistively-coupled single-electron device using an array of gold nanoparticles
著者 (7件):
資料名:
巻: 123  号:ページ: 557,1-7  発行年: 2017年08月 
JST資料番号: D0256C  ISSN: 0947-8396  CODEN: APHYCC  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: ドイツ (DEU)  言語: 英語 (EN)
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抵抗結合単一電子トランジスタ(R-SET)は,サブ1Kの極低温でしか動作しないという欠点を持っていた。本報では,直径15nmの金ナノ粒子(Au-NP)と直径3nmのAu-NPという2タイプのAu-NPを用いて動作温度の改善を試みた。此処で,15nm直径のAu-NPはドレインとソース電極間の広い(200nm幅)ギャップへの導電率に寄与するために,3nm直径のものは素子の高温動作を可能にする大充電エネルギーを得るために用いた。モンテカルロシミュレーションを,SIMONプログラムを用いて実行した。結果の素子は77Kと287Kにおいて,R-SET様の特性を再現した。
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分類 (2件):
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トランジスタ  ,  界面の電気的性質一般 
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