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J-GLOBAL ID：201702286063265924   整理番号：17A1273741

遺伝的アルゴリズムに基づく3D印刷空冷ヒートシンクの設計と最適化【Powered by NICT】

Design and optimization of 3D printed air-cooled heat sinks based on genetic algorithms

著者 (6件)： Wu Tong (Bredesen Center, The University of Tennessee, Knoxville, 37996 USA) ,  Ozpineci Burak (Bredesen Center, The University of Tennessee, Knoxville, 37996 USA) ,  Chinthavali Madhu (Power Electronics and Electric Machinery Group, Oak Ridge National Laboratory, Knoxville, TN 37932 USA) ,  Zhiqiang Wang (Power Electronics and Electric Machinery Group, Oak Ridge National Laboratory, Knoxville, TN 37932 USA) ,  Debnath Suman (Power Electronics and Electric Machinery Group, Oak Ridge National Laboratory, Knoxville, TN 37932 USA) ,  Campbell Steven (Power Electronics and Electric Machinery Group, Oak Ridge National Laboratory, Knoxville, TN 37932 USA)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ITEC  ページ： 650-655  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： パワーエレクトロニクスの電力密度と信頼性は,電力エレクトロニクスへの適用で非常に重要である。設計過程における重要な課題の一つは,最適ヒートシンクを設計することである。本論文では,このアルゴリズムは遺伝的アルゴリズム(GA)と有限要素解析(FEA)シミュレーションを用いて空冷ヒートシンクを設計するために提案した。GAは各反復処理の中で候補ヒートシンクの個体群を生成するが,FEA(有限要素解析)シミュレーションを用いて,それぞれの適応度関数を評価した。本論文で考察した適応度関数は,半導体デバイスの最大接合温度である。「適者生存」優先する手法により,従来のヒートシンクよりも良好な性能を提供するヒートシンクが得られた。最適化空冷ヒートシンクのシミュレーションと実験評価もこの論文中に含まれる。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 信頼性 ,  *遺伝的アルゴリズム ,  個体群 ,  *最適化 ,  *アルゴリズム ,  *空気冷却 ,  パワーエレクトロニクス ,  シミュレーション ,  *ヒートシンク ,  半導体素子
準シソーラス用語： 実験評価 ,  接合温度 ,  適応度関数 ,  有限要素解析 ,  電力密度 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 人工知能  (JE08000Z)

タイトルに関連する用語 (6件)： 遺伝的アルゴリズム ,  3D印刷 ,  空冷 ,  ヒートシンク ,  設計 ,  最適化