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J-GLOBAL ID：201702286128608001   整理番号：17A0324944

アラミド化学と超分子化学の組合せにより達成された水素結合した半結晶性熱可塑性プラスチックの熱安定性の増強【Powered by NICT】

Thermal stability enhancement of hydrogen bonded semicrystalline thermoplastics achieved by combination of aramide chemistry and supramolecular chemistry

著者 (2件)： Hayashi Mikihiro (Matiere Molle et Chimie (UMR 7167 CNRS-ESPCI Paris), PSL Research University, 10 rue Vauquelin, 75005 Paris, France. [e-mail]) ,  Tournilhac Francois
資料名： Polymer Chemistry  (Polymer Chemistry)
巻： 8  号： 2  ページ： 461-471  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2349A  ISSN： 1759-9954  CODEN： PCOHC2  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 超分子熱可塑性プラスチックの熱安定性増強は,高温での使用に対してより適用を可能にする意味のある仕事である。芳香族ポリアミド(アラミド)からは,水素結合ユニット(UDETA)とアラミド単位(NHCOフェニル環OCHN)から成る非晶質ジカルボン中心ブロックとエンドキャップを有するマルチブロック半結晶性超分子重合体を調製した。も簡単にエンドキャップを変えることによって熱的性質同調を実証するために,他の三種の半結晶性材料を調製した。,動的機械分析(DMA)で測定した示差走査熱量測定(DSC),熱重量分析(TGA)により測定した分解温度(T_d),軟化温度(T_softening)によって測定したガラス転移温度(T_g)と融点(T_m)を含む半結晶性化合物の熱的性質を末端キャップの熱特性に依存して変化した。特にT_mとT_dは200°Cと400°C以上であった,水素結合およびアラミドフラグメントの両方が存在した。レオロジーによって調べた溶融粘度は成分の低分子量(約1200g mol~ 1以下)であり,実用的な溶融処理のための望ましいによる各化合物の1Pasより低かった。興味深いことに,ずり減粘挙動は全ての化合物の中でアラミドユニットを組み込んだ化合物でのみ観察された。これはアラミドフラグメントの高clusterable性質,それはアラミドフラグメントを持たない他の化合物よりも大きな流動活性化エネルギーのデータにより支持されたを示した。T_gとT_mの間に,大きな弾性プラトー領域は,すべての化合物のためのDMA測定で観察され,それらの低分子量にもかかわらず,柔軟な鎖は結晶化した末端封鎖基を介してネットワークに接続することを意味した。Copyright 2017 Royal Society of Chemistry All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 分解温度 ,  レオロジー ,  動的機械分析 ,  *熱安定性 ,  活性化エネルギー ,  *水素結合 ,  示差走査熱量測定 ,  *超分子 ,  ガラス転移点 ,  熱特性 ,  *準結晶 ,  低分子量 ,  熱重量分析 ,  融点
準シソーラス用語： *アラミド , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (5件)： 医用素材  (GA05040H) ,  重合触媒,重合開始剤  (CG04070V) ,  高分子固体の物理的性質  (CG02024U) ,  高分子と低分子との反応  (CG03020L) ,  その他の高分子の反応  (CG03040H)

タイトルに関連する用語 (9件)： アラミド ,  化学 ,  超分子化学 ,  組合せ ,  水素結合 ,  半結晶性 ,  熱可塑性プラスチック ,  熱安定性 ,  増強