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J-GLOBAL ID：201702287006188258   整理番号：17A1090491

サブ10nmノードプロセス検証のためのレビューSEM画像の結合成分分析

Connected Component Analysis of Review-SEM Images for Sub-10nm Node Process Verification

著者 (5件)： HALDER Sandip (Imec, Leuven, BEL) ,  LERAY Philippe (Imec, Leuven, BEL) ,  SAH Kaushik (KLA Tencor, CA, USA) ,  CROSS Andrew (KLA Tencor, CA, USA) ,  PARISI Paolo (KLA Tencor, CA, USA)
資料名： Proceedings of SPIE  (Proceedings of SPIE)
巻： 10145  号： Pt.2  ページ： 101451Y.1-101451Y.7  発行年： 2017年 
JST資料番号： D0943A  ISSN： 0277-786X  CODEN： PSISDG  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 光学検査ツールで特定された欠陥箇所は,光学ツールによって示された領域でどの機能が故障しているのかを正確に理解するためにレビューSEMにより再検討する必要がある。レビューSEMツールで把握された画像は分類に用いられるが,定量には殆ど用いられていない。本研究では,既存の数千のレビューSEM画像が定量化とさらなる分析に使用できるか否かを検討した。具体的には,結合成分分析を用いてSEM定量化問題に取組んだ。DUV三重パターン形成とEUV一重パターン形成を用いて,サブ10nmBEOL論理素子にこの方法を適用した。様々な計量を用いて,欠陥形成機構にかんする有益な洞察が得られた。

シソーラス用語： 半導体プロセス ,  *回路パターン形成 ,  *走査電子顕微鏡 ,  画像 ,  *画像分析 ,  許容範囲 ,  ホットスポット ,  忠実度 ,  極端紫外線
準シソーラス用語： BEOL ,  プロセスウィンドウ ,  深紫外線 ,  電子顕微鏡画像

分類 (1件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (7件)： サブ ,  ノード ,  プロセス ,  検証 ,  レビュー ,  SEM画像 ,  成分分析