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J-GLOBAL ID：201702287170267826   整理番号：17A1256997

低温BEOL相互接続の統合挑戦【Powered by NICT】

Integration challenges of low temperature BEOL interconnects

著者 (16件)： Bhushan Bharat (Technology Development & Research, GLOBALFOUNDRIES Singapore Pte Ltd, 738406) ,  Jiang Yi (Technology Development & Research, GLOBALFOUNDRIES Singapore Pte Ltd, 738406) ,  Yi Wanbing (Technology Development & Research, GLOBALFOUNDRIES Singapore Pte Ltd, 738406) ,  Tan Juan Boon (Technology Development & Research, GLOBALFOUNDRIES Singapore Pte Ltd, 738406) ,  Wang Zhehui (Technology Development & Research, GLOBALFOUNDRIES Singapore Pte Ltd, 738406) ,  Neo Chin Chuan (Technology Development & Research, GLOBALFOUNDRIES Singapore Pte Ltd, 738406) ,  Lin Guoqing (Technology Development & Research, GLOBALFOUNDRIES Singapore Pte Ltd, 738406) ,  Wee Kah (Technology Development & Research, GLOBALFOUNDRIES Singapore Pte Ltd, 738406) ,  Dy Ju (Technology Development & Research, GLOBALFOUNDRIES Singapore Pte Ltd, 738406) ,  Chow Yew Tuck (Technology Development & Research, GLOBALFOUNDRIES Singapore Pte Ltd, 738406) ,  Poh Francis (Technology Development & Research, GLOBALFOUNDRIES Singapore Pte Ltd, 738406) ,  Shum Danny (Technology Development & Research, GLOBALFOUNDRIES Singapore Pte Ltd, 738406) ,  Nagel Kerry (Everspin Technologies, Inc., Chandler, 85224, USA) ,  Deshpande Sarin (Everspin Technologies, Inc., Chandler, 85224, USA) ,  Hossain Moazzem (Everspin Technologies, Inc., Chandler, 85224, USA) ,  Aggarwal Sanjeev (Everspin Technologies, Inc., Chandler, 85224, USA)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： IITC  ページ： 1-3  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 最初に,探索的低温,CMOS標準バックエンドオブライン(BEOL)相互接続温度より低いを示した。アプローチはパッドを介してアンダーカット,アルミニウム後(Al)エッチフォトレジスト残さ欠陥と後不動態化エッチパッチ欠陥のようないくつかの挑戦を提起している。電気目標を達成し,相互接続による不動態化性能確認試験(PIT),ストレスマイグレーション(SM),高アスペクト比(HAR)デュアルダマシンによってエレクトロマイグレーション(EM),とパッドの信頼性仕様に合致した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： アルミニウム ,  不動態化 ,  CMOS ,  *低温 ,  エレクトロマイグレーション ,  パッド ,  *相互接続 ,  信頼性 ,  アンダカット
準シソーラス用語： デュアルダマシン ,  高アスペクト比 ,  ストレスマイグレーション ,  確認試験 ,  *BEOL , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (4件)： 低温 ,  BEOL ,  相互接続 ,  統合