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J-GLOBAL ID：201702287500139026   整理番号：17A0062502

IGBTモジュールのワイヤ故障と門極雑散インピーダンスの関係に関する研究【JST・京大機械翻訳】

Study on the relationship between bonding wire failure and the gate stray impedance of IGBT module

著者 (4件)： Chen Hongna (College of Electrical Engineering,Hebei University of Technology) ,  Li Zhigang (College of Electrical Engineering,Hebei University of Technology) ,  Mei Shuang (College of Electrical Engineering,Hebei University of Technology) ,  Tian Sheng (College of Electrical Engineering,Hebei University of Technology)
資料名： Dianzi Jishu Yingyong  (Dianzi Jishu Yingyong)
巻： 42  号： 8  ページ： 56-59,66  発行年： 2016年 
JST資料番号： C2505A  ISSN： 0258-7998  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： ワイヤは,IGBTチップの一般的故障形式であり,そして,LvJian合線故障は,ある程度,門極雑散のインピーダンスに影響を及ぼす。浮遊インピーダンスの変化は門極電信号の変化を引き起こし、そのため、ゲート測定信号の変化により、その浮遊インピーダンスの変化を特性化し、IGBTチップがLvJian合線故障を発生するかどうかを判断する。本論文では,門と極めて故障の間の関係を研究し,IGBTモジュールのLvJian合線故障を識別するための基礎を提供した。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 浮遊 ,  *金属線 ,  *故障 ,  キャラクタリゼーション ,  *インピーダンス ,  *IGBT

著者キーワード (3件)： IGBT ,  bonding wire ,  the gate stray impedance

分類 (1件)： トランジスタ  (NC03070N)

タイトルに関連する用語 (7件)： IGBT ,  モジュール ,  ワイヤ ,  故障 ,  門 ,  インピーダンス ,  研究