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J-GLOBAL ID:201702288248110408   整理番号:17A0403162

産業公害を用いた海洋環境における野外曝露された銅クラッド板の表面破壊解析【Powered by NICT】

Surface failure analysis of a field-exposed copper-clad plate in a marine environment with industrial pollution
著者 (5件):
資料名:
巻: 399  ページ: 608-616  発行年: 2017年 
JST資料番号: B0707B  ISSN: 0169-4332  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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工業汚染と海洋大気環境における銅クラッド板(PCB Cu)の腐食挙動と電気化学的マイグレーション機構は野外曝露実験で検討した。結果は,腐食は低電位活性位置から開始されたことを示した。拡張曝露時間とともに,腐食生成物の量は増加し,徐々に二重層構造を形成した。内層腐食生成物は主にCu_2O;外層は主にCuCO_3Cu(OH)2Cu(OH)2CuO HCl,CuSO_43Cu(OH)2とCuSO_33Cu(OH)2を含んでいた。12Vのバイアス電圧を印加したとき,異常電気化学マイグレーション(ECM)現象が観察され,陽極近傍で作製し,陰極に向かって移動したCu樹枝状結晶。最後に,ECMは二金属化したストライプのブリッジ接続をもたらし,PCB-Cuの短絡を引き起こした。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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金属薄膜  ,  その他の無触媒反応 

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