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J-GLOBAL ID：201702288708841364   整理番号：17A1593448

リードフレームパッケージの熱抵抗モデリングと解析【JST・京大機械翻訳】

Modeling and analysis of thermal resistance for lead frame package

著者 (5件)： Sun Haiyan (南通大学 江蘇省専用集成電路設計重点実験室,江蘇 南通,226007) ,  Mou Xiaoyong (通富微電子股fen有限公司,江蘇 南通,226006) ,  Zhao Jicong (南通大学 江蘇省専用集成電路設計重点実験室,江蘇 南通,226007) ,  Sun Ling (南通大学 江蘇省専用集成電路設計重点実験室,江蘇 南通,226007) ,  Wang Honghui (通富微電子股fen有限公司,江蘇 南通,226006)
資料名： Dianzi Yuanjian yu Cailiao  (Dianzi Yuanjian yu Cailiao)
巻： 36  号： 5  ページ： 44-48,54  発行年： 2017年 
JST資料番号： C2506A  ISSN： 1001-2028  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 一般的なQFP48リードフレームのカプセル封じに対して、まずパッケージ中の熱伝達メカニズムを検討し、熱抵抗の理論計算結果を示した。Ansys Icepakソフトウェアを用いてQFP48の有限要素モデルを構築し、熱抵抗シミュレーションの結果は熱伝達メカニズムの理論分析をよく検証した。最後に,熱抵抗を低減し,熱的信頼性を改善する方法を検討した。結果は以下を示した。熱伝導率の増加,PCB面積の増加,および一定風速の強制対流の適用は,QFP48パッケージの熱抵抗を減少させ,放熱効果を向上させることができることを結果は示したが,それは,熱伝導率を増加させることができた。Data from Wanfang. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *リードフレーム ,  風速 ,  熱伝達 ,  シミュレーション ,  *熱抵抗 ,  強制対流 ,  信頼性 ,  *モデリング ,  熱放射 ,  ソフトウェア ,  熱伝導率
準シソーラス用語： FEMモデル ,  理論計算 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (6件)： lead frame package ,  thermal resistance ,  modeling ,  thermal simulation ,  optimization analysis ,  Icepak

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (5件)： リードフレーム ,  パッケージ ,  熱抵抗 ,  モデリング ,  解析