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J-GLOBAL ID：201702289153332704   整理番号：17A0875822

半導体素子とプリント基板の熱抵抗連続測定技術

著者 (8件)： 篠田卓也 (デンソー) ,  中嶋達也 (IDAJ) ,  武井春樹 (IDAJ) ,  冨田直人 (メンター・グラフィックス・ジャパン) ,  LUO Yafei (メンター・グラフィックス・ジャパン) ,  原智章 (メンター・グラフィックス・ジャパン) ,  中溝裕己 (日本テクシード) ,  安井龍太 (メイテック)
資料名： 日本伝熱シンポジウム講演論文集(CD-ROM)
巻： 54th  ページ： ROMBUNNO.C214  発行年： 2017年 
JST資料番号： F0872D  ISSN： 1346-1532  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 車載のECUの温度上昇は発熱量の抑制が課題である。例えば,高速制御する半導体の損失は大きい。この損失による発熱はTurn-on/off時間で決定されるため,発熱の大きさに関わる熱抵抗と,時間に関わる熱容量を把握した設計がポイントになる。一方で,その半導体の放熱性能は,プリント基板や界面熱抵抗の実装状態に影響される。今まで測定できなかった接触界面の熱抵抗・熱容量とともに,半導体内部から半導体外部のプリント基板といった複数の部材の熱抵抗・熱容量について,同時且つ連続的に測定する手法を解説する。(著者抄録)

シソーラス用語： *半導体素子 ,  *プリント基板 ,  *連続計測 ,  熱抵抗 ,  熱容量 ,  界面 ,  構造関数 ,  温度 ,  解析モデル ,  熱放射
準シソーラス用語： 界面熱抵抗 ,  接合温度 ,  接触界面 ,  *熱抵抗測定

分類 (2件)： 電気・電子部品一搬  (NA05010H) ,  その他の熱的変量の計測法・機器  (AD06040R)

タイトルに関連する用語 (4件)： 半導体素子 ,  プリント基板 ,  熱抵抗 ,  連続測定