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J-GLOBAL ID:201702289757194015   整理番号:17A1459253

ニッケル発泡体強化Sn複合はんだを用いたアルミナの超音波支援はんだ付【Powered by NICT】

Ultrasound-assisted soldering of alumina using Ni-foam reinforced Sn-based composite solders
著者 (7件):
資料名:
巻: 43  号: 16  ページ: 14314-14320  発行年: 2017年 
JST資料番号: H0705A  ISSN: 0272-8842  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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超音波支援浸漬はAl_2O_3セラミック上のSn被覆層を製造するために実施した,被覆したAl_2O_3セラミックスを超音波Ni発泡強化SnおよびSn-9Zn複合はんだを使用した。継手のミクロ組織と機械的性質に及ぼす超音波はんだ付け時間の影響を調べた。Al_2O_3セラミックの優れた冶金的接合を示した純粋なSnメタライゼーション層は40s以上の超音波浸漬により作製した。4年代の複合材料はんだを使用したAl_2O_3継手では,Ni骨格ははんだ付けシームにおける不規則分布ベースはんだ中に存在するいくつかの細孔。薄いNi_3Sn_4金属間化合物(IMC)層がSn/Ni界面で形成された反応相がSn-9Zn/Ni界面では見られなかった。12年代に超音波ハンダ付け時間の増加はNi骨格はストリップ型に圧縮した。Al_2O_3/Ni An/Al_2O_3継手では,Ni骨格間のギャップはその中に貯蔵されたいくつかの反応空洞を持つNi_3Sn_4層で満たされていた。Al_2O_3/Ni Sn9Zn/Al_2O_3継手における,Ni骨格ギャップは主にそれらの間に分散したいくつかの(Ni,Zn)3Sn_4粒子(Ni,Zn)3Sn_4バルクで満たされていた。12年代のはんだ付けAl_2O_3/Ni Sn9Zn/Al_2O_3継手は,接合部のせん断充填剤金属層とAl_2O_3セラミックの界面で破壊した53.45MPaの最も高いせん断強度を示した。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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分類 (2件):
分類
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セラミック・磁器の性質  ,  セラミック・陶磁器の製造 

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