抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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長年IC産業はMooreの法則により駆動され,一つのダイスで適合する機能性は18~24か月毎に倍増した。最小寸法が28から20に縮小し16nmと~7nmに持っているので,ダイサイズはそれに応じて収縮するべきである。しかしネットワーキングの応用のための,モノは方法をしていない。今日,ネットワーク性能を改善するための需要はMooreの法則を超える時代であり,そのためネットワーキングのためのFCBGAのダイサイズとパッケージサイズが増加している。添加では,銅ピラーバンプは広く計算,ネットワーキング,低い電気抵抗性のため自動車及び医療機器,熱耐性,抗エレクトロマイグレーションのような高ピン数を必要とし,ファインピッチを提供する市販電気製品に使用されている。ダイサイズ増加とバンプピッチの減少と共に,銅ピラーバンプと基板パッド位置間の不整合問題が深刻化している。主要因はダイの間のCTE(熱膨張係数)不整合と基板の補償設計により改善した基質である。添加では,銅柱バンプの微細ピッチのため,FCBGAはピン数をファンアウトへの大きな基板サイズを必要とする。これは悪いアンダーフィルボイド,BGA共平面性とパッケージ反りを含む他の課題,およびリフロープロセス後の不良なTIM(熱界面材料)被覆をもたらした。基本的に各FCBGAはリフロー後ある程度CTE不整合問題を持つであろうが,ダイサイズが大きければ大きいほど,より長い伸びによるCTE不整合より顕著であった。さらに,ダイ-比は南極端になる場合,パッケージ反り挙動と傾向は,正常サイズFCBGAの知っていることとは完全に異なるであろうと,これはヒートシンクと金型の間におけるTIM被覆率に影響するであろう。添加では,より大きなFCBGAは電力消費を有意に増加させ,高い熱TIMの開発を含む単一ダイに多くの関数として良好な熱散逸を必要とするであろう。最後に,ヒートシンクパッケージサイズが増加するにつれて重く,大きなFCBGAは,PCBと振動と輸送に据え付けるとき,脆弱である。本論文では,大きなFCBGA組立への挑戦をレビューした,一方,検討される各課題に対処するために可能な解決策と,次に,いくつかのDOEは大きなFCBGAの組立のための解を検証するために実施する。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
