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J-GLOBAL ID：201702290792954410   整理番号：17A1273456

次世代SiCパワー半導体素子のための応力緩和特性をもつ高信頼性高温超塑性Al-Zn共晶はんだ接合【Powered by NICT】

Highly reliable high-temperature superplastic Al-Zn eutectoid solder joining with stress relaxation characteristics for next generation SiC power semiconductor devices

著者 (9件)： Onuki Jin (Graduate School of Science and Engineering, Ibaraki University, 4-12-1, Nakanarusawa-cho, Hitachi-shi, Ibarakiken, 316-8511, Japan) ,  Chiba Akio (Graduate School of Science and Engineering, Ibaraki University, 4-12-1, Nakanarusawa-cho, Hitachi-shi, Ibarakiken, 316-8511, Japan) ,  Kawakami Mitsuo (Graduate School of Science and Engineering, Ibaraki University, 4-12-1, Nakanarusawa-cho, Hitachi-shi, Ibarakiken, 316-8511, Japan) ,  Tamahashi Kunihiro (Graduate School of Science and Engineering, Ibaraki University, 4-12-1, Nakanarusawa-cho, Hitachi-shi, Ibarakiken, 316-8511, Japan) ,  Sugawara Yoshitaka (Graduate School of Science and Engineering, Ibaraki University, 4-12-1, Nakanarusawa-cho, Hitachi-shi, Ibarakiken, 316-8511, Japan) ,  Inami Takashi (Graduate School of Science and Engineering, Ibaraki University, 4-12-1, Nakanarusawa-cho, Hitachi-shi, Ibarakiken, 316-8511, Japan) ,  Kobiyama Mamoru (Graduate School of Science and Engineering, Ibaraki University, 4-12-1, Nakanarusawa-cho, Hitachi-shi, Ibarakiken, 316-8511, Japan) ,  Motohashi Yoshinobu (Graduate School of Science and Engineering, Ibaraki University, 4-12-1, Nakanarusawa-cho, Hitachi-shi, Ibarakiken, 316-8511, Japan) ,  Kawamata Yuji (Senju Metal Industry, Co. Ltd., 1 Matsuyama-cho, Moka-shi, Tochigi-ken, 321-4346, Japan)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ISPSD  ページ： 495-498  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 300°Cまでの温度に耐え,またAl-Zn共析合金の超塑性を利用した新しい高温鉛フリーはんだ継手はSiCパワー半導体デバイスを実現するために開発した。微細構造を制御し,ボイドの発生を抑制するために,接合プロセスは250°C固液共存温度範囲における結合でAl Zn共析合金の超塑性を利用した形成された継手の界面洗浄から構成されている。ボイドフリーと応力緩和効果を用いて開発されたSiC/SiN基板継手は,5000サイクルで,300°Cから 40°Cの温度サイクル試験で優れた信頼性を示した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： *高温 ,  *炭化ケイ素 ,  *超塑性 ,  界面 ,  共析反応 ,  *半導体素子 ,  微細構造 ,  *共晶 ,  熱サイクル ,  合金 ,  *応力緩和 ,  *はんだ付 ,  *信頼性
準シソーラス用語： はんだ継手 ,  鉛フリー , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (10件)： 次世代 ,  SiC ,  パワー ,  半導体素子 ,  応力緩和 ,  高信頼性 ,  超塑性 ,  Al ,  Zn ,  共晶はんだ