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J-GLOBAL ID：201702291654964357   整理番号：17A1555420

ボードレベルパッケージングにおける混合組付BGA構造SnAgCu/SnBi(Ag)/Cu継手の微細構造とせん断特性【Powered by NICT】

Microstructures and shear properties of mixed assembly BGA structure SnAgCu/SnBi(Ag)/Cu joints in board-level packaging

著者 (4件)： Huang Jia-Qiang (Lab of Smart Materials and Electronic Packaging, in School of Materials Science and Engineering, South China University of Technology, Guangzhou 510640, China) ,  Zhou Min-Bo (Lab of Smart Materials and Electronic Packaging, in School of Materials Science and Engineering, South China University of Technology, Guangzhou 510640, China) ,  Zhao Xing-Fei (Lab of Smart Materials and Electronic Packaging, in School of Materials Science and Engineering, South China University of Technology, Guangzhou 510640, China) ,  Zhang Xin-Ping (Lab of Smart Materials and Electronic Packaging, in School of Materials Science and Engineering, South China University of Technology, Guangzhou 510640, China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ICEPT  ページ： 1649-1654  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： はんだ付け材料のコストを低減し,ボードレベルパッケージングプロセス中の温度感受性電子部品の熱衝撃を軽減するために,SnBi(Ag)はんだペーストはSnBi(Ag)はんだの低融点の特徴によるSnAgCuはんだペーストを置換した。本研究では,基板ボードにおけるSnBi(Ag)はんだペーストを用いて作製したICピンとしてSn3.0Ag0.5Cu(SAC305)はんだボールと,混合組付BGA構造SnAgCu/SnBi(Ag)/Cu継手のミクロ組織とせん断特性を包括的に調べた。結果はSAC305/SnBi(Ag)/Cu継手の界面Cu_6Sn_5層の厚さはSAC305/SAC305/Cu継手のそれより薄いと,SAC305/SnBiAg/Cu継手は最低界面Cu_6Sn_5層を持つことを示した。SAC305/SnBi(Ag)/Cu継手の剪断強度は,SAC305/SAC305/Cu継手のそれより高かった。さらに,BGA構造SAC305/SnBi/CuとSAC305/SnBiAg/Cu継手の,すべての継手のせん断強度は,先ず増え,次にせん断試験における荷重速度の増加と共に減少し,SAC305/SnBiAg/Cu継手は低負荷速度下でSAC305/SnBi/Cu継手より高いせん断強さを示したが,高負荷速度で逆であった。両SAC305/SnBi/CuとSAC305/SnBiAg/Cu継手は混合延性及び脆性破壊モードを示し,破断は主にはんだ母材とはんだ/IMC界面で部分的に生じた。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： はんだ付 ,  剪断試験 ,  脆性破壊 ,  はんだ ,  *微細構造 ,  界面 ,  電子部品 ,  融点 ,  *剪断 ,  剪断強さ ,  熱衝撃 ,  延性
準シソーラス用語： 負荷速度 ,  SAC305 ,  はんだペースト , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (7件)： 組付 ,  BGA ,  Ag ,  Cu ,  継手 ,  微細構造 ,  せん断