Huang Jia-Qiang について
Lab of Smart Materials and Electronic Packaging, in School of Materials Science and Engineering, South China University of Technology, Guangzhou 510640, China について
Zhou Min-Bo について
Lab of Smart Materials and Electronic Packaging, in School of Materials Science and Engineering, South China University of Technology, Guangzhou 510640, China について
Zhao Xing-Fei について
Lab of Smart Materials and Electronic Packaging, in School of Materials Science and Engineering, South China University of Technology, Guangzhou 510640, China について
Zhang Xin-Ping について
Lab of Smart Materials and Electronic Packaging, in School of Materials Science and Engineering, South China University of Technology, Guangzhou 510640, China について
IEEE Conference Proceedings について
はんだ付 について
剪断試験 について
脆性破壊 について
はんだ について
微細構造 について
界面 について
電子部品 について
融点 について
剪断 について
剪断強さ について
熱衝撃 について
延性 について
負荷速度 について
SAC305 について
はんだペースト について
ろう付 について
組付 について
BGA について
Ag について
Cu について
継手 について
微細構造 について
せん断 について