抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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モノのインターネット(IoT)のための電力供給設計における最近の関心を考慮すると,本研究では,IoTのためのパッケージ電力供給溶液を設計することを目的とした。パワーインダクタは,そのような実装面積の大きな量を取り上げた。平面電力インダクタは単に製作とコストに好適である。しかし,空気コアインダクタはIoT解のために十分な面積効率,必要平面インダクタの磁心の統合を持っていない。本研究では,IoTエッジデバイス応用のための組込型パワーインダクタのための磁性複合材料を用いたステンシル印刷技術を用いた平面インダクタの小型化の低コストの方法を示した。様々な寸法とインダクタンスの平面スパイラルインダクタは全波EMソルバを用いて設計した。インダクタは,標準プリント配線板プロセスを用いてFR4上に作製した。NiZnは低損失磁性材料であり,ステンシル印刷を容易にするためにエポキシと溶媒と混合した。ステンシル印刷は電子パッケージングに大きな有用性を持つ低コスト製造方法である。作製したスパイラルインダクタ上に直接二乗としてのスクリーン印刷したNiZnの単層。測定を,10と50MHzの間の周波数でベクトルネットワークアナライザを用いて行った。動作周波数での単一NiZn層を有するNiZnなしで42nH452nHから37nH340nHのインダクタ範囲の測定されたインダクタンス。添加では,Q因子は手術の実際周波数で改善され,磁気層から得られたインダクタンスが生じる損失よりもより顕著であった。インダクタンスのこの増加は,包装したインダクタのサイズの減少のための大きな可能性をもたらす。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
