特許

J-GLOBAL ID：201703000011129089

キャリア付銅箔、銅張積層板の製造方法、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法

発明者： 森山 晃正 ,  永浦 友太
出願人/特許権者： JX金属株式会社
代理人 (1件)： アクシス国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-196033
公開番号（公開出願番号）：特開2017-020117
出願日： 2016年10月03日
公開日（公表日）： 2017年01月26日
要約：

【課題】極薄銅層に対する回路形成性が良好なキャリア付銅箔の製造方法を提供する。また、エッチング液の濡れ性が良好なキャリア付銅箔を提供する。【解決手段】160°Cで4時間加熱後に常温で測定した場合の引張強度が300MPa以上であるキャリア、中間層、極薄銅層、シランカップリング処理層を含む表面処理層をこの順に備えたキャリア付銅箔であって、水平面上にキャリア付銅箔を極薄銅層側の表面処理層を上面として置き、硫酸24重量%-過酸化水素15重量%(残部は水)の組成を有するエッチング液をピペットを用いて1か所に30μリットル滴下し、30秒間放置後にエッチング液を拭き取った後、エッチング液の跡の最大直径が25mm以上であるキャリア付銅箔。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

160°Cで4時間加熱後に常温で測定した場合の引張強度が300MPa以上であるキャリア、中間層、極薄銅層、シランカップリング処理層を含む表面処理層をこの順に備えたキャリア付銅箔であって、水平面上にキャリア付銅箔を極薄銅層側の表面処理層を上面として置き、硫酸24重量%-過酸化水素15重量%(残部は水)の組成を有するエッチング液をピペットを用いて1か所に30μリットル滴下し、30秒間放置後にエッチング液を拭き取った後、エッチング液の跡の最大直径が25mm以上であるキャリア付銅箔。

IPC (3件)：

C23F 1/18 ,  B32B 15/04 ,  H05K 1/09

FI (3件)：

C23F1/18 ,  B32B15/04 A ,  H05K1/09 A

Fターム (24件)：

4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351DD04 ,  4E351DD54 ,  4E351DD55 ,  4E351GG11 ,  4F100AA07 ,  4F100AB17C ,  4F100AB33C ,  4F100AH00D ,  4F100AT00B ,  4F100BA04 ,  4F100EH15 ,  4F100EJ67D ,  4F100GB43 ,  4F100JB04 ,  4F100JK02A ,  4F100YY00A ,  4K057WA10 ,  4K057WA11 ,  4K057WB04 ,  4K057WE03 ,  4K057WE25 ,  4K057WN01