特許
J-GLOBAL ID:201703000116264267
プラズマ処理装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
戸田 裕二
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-149027
公開番号(公開出願番号):特開2015-022855
特許番号:特許第6182375号
出願日: 2013年07月18日
公開日(公表日): 2015年02月02日
請求項(抜粋):
【請求項1】試料がプラズマ処理される金属製のプラズマ処理室と、前記プラズマ処理室の上方を気密に封止する誘電体の誘電体窓と、前記プラズマ処理室内に誘導磁場を形成し前記誘電体窓の上方に配置された誘導アンテナと、前記誘導アンテナに高周波電力を供給する高周波電源とを備えるプラズマ処理装置において、
前記誘電体窓が前記プラズマ処理室により支持された箇所の上方に配置され、電気的に浮遊状態であるリング状の導体をさらに備え、
前記導体の中心軸と前記誘電体窓の中心軸は、概ね一致していることを特徴とするプラズマ処理装置。
IPC (4件):
H05H 1/46 ( 200 6.01)
, H01L 21/3065 ( 200 6.01)
, H01L 21/205 ( 200 6.01)
, C23C 16/505 ( 200 6.01)
FI (4件):
H05H 1/46 L
, H01L 21/302 101 C
, H01L 21/205
, C23C 16/505
引用特許:
審査官引用 (4件)
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プラズマ処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-369081
出願人:三菱重工業株式会社
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プラズマ処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2011-077051
出願人:三菱重工業株式会社
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プラズマ処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2011-094601
出願人:株式会社日立ハイテクノロジーズ
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