特許
J-GLOBAL ID：201703000256485298

異方性導電フィルムの製造方法、異方性導電フィルム、及び接続構造体

発明者：
石松 朋之

石松 朋之 について


出願人/特許権者：
デクセリアルズ株式会社

デクセリアルズ株式会社 について


代理人 (2件)： 野口 信博 ,  藤井 稔也
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-160118
公開番号（公開出願番号）：特開2014-044948
特許番号：特許第6169916号
出願日： 2013年08月01日
公開日（公表日）： 2014年03月13日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 導電性粒子を含有する異方性導電フィルムの製造方法において、 同方向に連続した複数の溝が形成されたシートの上記溝に、導電性粒子を埋め込み、上記導電性粒子を配列し、 上記溝が形成された側の上記シート表面に、延伸可能なベースフィルム上に光又は熱硬化性の樹脂層が形成された第1の樹脂フィルムの上記樹脂層をラミネートし、 上記第1の樹脂フィルムの上記樹脂層に上記導電性粒子を転着させ、 上記導電性粒子が上記樹脂層に転着した上記第1の樹脂フィルムを、上記導電性粒子の配列方向と直交する方向を除く方向に1軸延伸し、 更に上記導電性粒子が配置された上記第1の樹脂フィルムの上記樹脂層に、ベースフィルム上に光又は熱硬化性の樹脂層が形成された第2の樹脂フィルムをラミネートする工程を備え、 上記溝は、上記シートの長さ方向に延在するように上記シートに所定の間隔で設けられた複数の電極の間の隙間であり、 上記溝に上記導電性粒子を埋め込んで配列する際に、上記電極に磁力を発生させた後に、上記溝に上記導電性粒子を充填してから、導電性を有するスキージを上記電極に当接させながら上記長さ方向に移動させて、上記溝における上記導電性粒子の配列を整える異方性導電フィルムの製造方法。
IPC (4件)：
H01R 43/00 ( 200 6.01) ,  H01R 11/01 ( 200 6.01) ,  H01B 13/00 ( 200 6.01) ,  H01B 5/16 ( 200 6.01)
FI (5件)：
H01R 43/00 H ,  H01R 11/01 501 C ,  H01R 11/01 501 A ,  H01B 13/00 501 P ,  H01B 5/16
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (6件)
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