特許
J-GLOBAL ID：201703000329047065
電子部品およびパワー半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-210688
公開番号（公開出願番号）：特開2014-065776
特許番号：特許第6065495号
出願日： 2012年09月25日
公開日（公表日）： 2014年04月17日
請求項（抜粋）：
【請求項1】下記一般式(1)で表されるジアミンの残基を全ジアミン残基中10〜40モル%有し、シリコンカーバイドとの接着に用いられる半導体接着用ポリイミドまたはその前駆体、架橋剤および溶剤を含有するポリイミド樹脂組成物を用いてなる層がシリコンカーバイド基板上に形成された電子部品。
(一般式(1)中、R1は水素、炭素数1〜4のアルキル基、炭素数1〜4のフルオロアルキル基、炭素数1〜4のアルコキシル基、フェニル基またはフェニル基の水素原子の少なくとも1つを炭素数1〜10のアルキル基で置換したアルキル置換フェニル基を、R2およびR3はそれぞれ独立に、炭素数1〜4のアルキル基、炭素数1〜4のフルオロアルキル基、炭素数1〜4のアルコキシル基、フェニル基またはフェニル基の水素原子の少なくとも1つを炭素数1〜10のアルキル基で置換したアルキル置換フェニル基を示す。xおよびzはそれぞれ0〜10の整数、yは1〜50の整数であって、0<x+z≦20である。)
IPC (2件)：
C08G 73/10 ( 200 6.01)
, C09J 179/08 ( 200 6.01)
C08G 73/10
, C09J 179/08 Z
