特許
J-GLOBAL ID：201703000541668215

回路基板

発明者：
福田 智仁

福田 智仁 について

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中島 浩二

中島 浩二 について

, 
五十嵐 弘

五十嵐 弘 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人深見特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-147352
公開番号（公開出願番号）：特開2015-023042
特許番号：特許第6151114号
出願日： 2013年07月16日
公開日（公表日）： 2015年02月02日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基板と、 前記基板の主表面に形成された配線パターンと、 前記配線パターンに電気的に接続された、前記配線パターンよりも前記主表面に直交する厚みの方向に関する寸法が大きい配線部材とを備える回路基板であり、 前記配線部材は、平面視において、電流の流通方向に沿うように延び互いに対向する少なくとも1組の辺を有する多角形状である電流通電部を含み、 前記電流通電部における前記1組の辺は互いに平行であり、前記電流通電部の主表面は前記基板の主表面に沿うように拡がり、 前記1組の辺と、前記電流通電部の前記1組の辺以外の他の1組の辺とのなす角は鋭角または鈍角であり、 前記配線部材は導電性の材料からなり、 前記配線部材が前記配線パターンと接続される接続部は、前記配線部材の前記電流通電部よりも、前記電流通電部における電流の流通方向に交差する方向に関する幅が狭い、回路基板。
IPC (2件)：
H05K 1/02 ( 200 6.01) ,  H05K 1/11 ( 200 6.01)
FI (4件)：
H05K 1/02 Q ,  H05K 1/02 L ,  H05K 1/02 J ,  H05K 1/11 A
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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