特許

J-GLOBAL ID：201703000591680291

電子部品モジュールの製造方法

発明者： 早坂 努 ,  松戸 和規
出願人/特許権者： 東洋インキSCホールディングス株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-169051
公開番号（公開出願番号）：特開2017-045931
出願日： 2015年08月28日
公開日（公表日）： 2017年03月02日
要約：

【課題】電磁波シールド構造を簡易に形成できる電子部品モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】本発明の電子部品モジュールの製造方法は、基板10(11)上に電子部品25を実装する工程と、電子部品25を実装した基板上方に、熱により軟化するバインダー樹脂と、導電性フィラーを含有する導電性接着層を少なくとも有する導電性シート51を配置する工程と、電子部品2および露出する基板10(11)の表面に追随するように導電性シート51を加熱溶融接着して電磁波シールド層50を形成する工程と、を具備し、電磁波シールド層50を、基板10(11)に接続されたグラウンドパターン32にアースコンタクトさせる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

基板上に電子部品を実装する工程と、 前記電子部品を実装した前記基板上方に、熱により軟化するバインダー樹脂と、導電性フィラーを含有する導電性接着層を少なくとも有する導電性シートを配置する工程と、 前記電子部品および前記基板の表面に追随するように前記導電性シートを加熱溶融接着して電磁波シールド層を形成する工程と、を具備し、 前記加熱溶融接着時の圧力が1kg/cm2未満であり、 前記電磁波シールド層を、前記基板に形成されたグラウンドパターンにアースコンタクトさせる電子部品モジュールの製造方法。

IPC (6件)：

H05K 9/00 ,  H05K 7/20 ,  H05K 1/02 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (8件)：

H05K9/00 Q ,  H05K9/00 T ,  H05K7/20 D ,  H05K1/02 P ,  H05K1/02 F ,  H01L23/28 F ,  H01L23/30 B ,  H01L23/36 A

Fターム (33件)：

4M109AA02 ,  4M109BA03 ,  4M109CA10 ,  4M109CA21 ,  4M109CA22 ,  4M109DB15 ,  4M109EE07 ,  5E321AA17 ,  5E321AA22 ,  5E321BB32 ,  5E321BB35 ,  5E321BB44 ,  5E321CC16 ,  5E321CC30 ,  5E321GG05 ,  5E321GH01 ,  5E322AA03 ,  5E322AB06 ,  5E322EA11 ,  5E338AA01 ,  5E338BB75 ,  5E338CC05 ,  5E338CC06 ,  5E338CD02 ,  5E338EE02 ,  5E338EE13 ,  5F136BC07 ,  5F136FA01 ,  5F136FA23 ,  5F136FA41 ,  5F136FA63 ,  5F136FA75 ,  5F136GA26