特許
J-GLOBAL ID：201703000631437298
フェノール樹脂発泡体及びフェノール樹脂発泡体の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
佐伯 義文
, 森 隆一郎
, 大槻 真紀子
, 川越 雄一郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-245912
特許番号：特許第6159465号
出願日： 2016年12月19日
要約：
【課題】優れた断熱性を有し、かつ充分な圧縮強度を有するフェノール樹脂発泡体及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フェノール樹脂と、(E)-1-クロロ-3,3,3-トリフルオロプロペンを含む発泡剤と、シリコーン系消泡剤と、界面活性剤とを含むフェノール樹脂発泡体であって、前記発泡剤は(E)-1-クロロ-3,3,3-トリフルオロプロペンを30質量%以上含有し、密度が23kg/m3以上40kg/m3以下であり、平均気泡径が50μm以上200μm以下であり、独立気泡率が80%以上であり、ボイド面積率が0.6%以下であり、熱伝導率が0.0190W/m・K未満であり、前記フェノール樹脂発泡体中のSiの濃度が100μg/g以上3000μg/gであるフェノール樹脂発泡体。また、前記フェノール樹脂発泡体の製造方法。
【選択図】なし
請求項（抜粋）：
【請求項1】 フェノール樹脂と、(E)-1-クロロ-3,3,3-トリフルオロプロペンを含む発泡剤と、HLBが2以上9以下のシリコーン系消泡剤と、HLBが10以上20以下の界面活性剤(但し、シリコーン系界面活性剤を除く)とを含むフェノール樹脂発泡体であって、
前記発泡剤の100質量%に対して(E)-1-クロロ-3,3,3-トリフルオロプロペンを30質量%以上含有し、
密度が23kg/m3以上40kg/m3以下であり、
平均気泡径が50μm以上200μm以下であり、
独立気泡率が80%以上であり、
ボイド面積率が0.6%以下であり、
熱伝導率が0.0190W/m・K未満であり、
前記フェノール樹脂発泡体中のSiの濃度が100μg/g以上3000μg/g以下であるフェノール樹脂発泡体。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
前のページに戻る
