特許

J-GLOBAL ID：201703000792711349

ロボット、モーター、及びモーターの製造方法

発明者： 正井 智 ,  坂田 正昭
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 渡辺 和昭 ,  西田 圭介 ,  仲井 智至
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-107080
公開番号（公開出願番号）：特開2017-216760
出願日： 2016年05月30日
公開日（公表日）： 2017年12月07日
要約：

【課題】振動を低減させる構造を持つモーター、ロボット、及びモーターの製造方法を提供する。【解決手段】ロボットは、第1部材と、第1部材に対して回動可能に設けられた第2部材と、第2部材を第1部材に対して回動させるモーターと、を有し、モーターは、外周に切欠き部30を有する回転軸12と、回転軸12に固定されている磁石24と、回転軸12に沿って磁石24と並ぶ方向に配置されていて、切欠き部32を有するバランサー34と、を含む。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

第1部材と、 前記第1部材に対して回動可能に設けられた第2部材と、 前記第1部材及び前記第2部材の一方から他方へ駆動力を伝達するモーターと、 を含み、 前記モーターは、 外周に切欠き部を有する回転軸と、 前記回転軸に固定されている磁石と、 前記回転軸に沿って前記磁石と並ぶ方向に配置されていて、切欠き部を有するバランサーと、 を有することを特徴とするロボット。

IPC (4件)：

H02K 1/27 ,  H02K 15/02 ,  H02K 15/16 ,  B25J 19/00

FI (5件)：

H02K1/27 501L ,  H02K1/27 501G ,  H02K15/02 K ,  H02K15/16 A ,  B25J19/00 A

Fターム (23件)：

3C707BS10 ,  3C707CY31 ,  3C707HS27 ,  5H615AA01 ,  5H615BB01 ,  5H615BB07 ,  5H615BB08 ,  5H615PP02 ,  5H615PP24 ,  5H615SS10 ,  5H615SS18 ,  5H615SS19 ,  5H615SS20 ,  5H615SS54 ,  5H615SS57 ,  5H615TT05 ,  5H615TT14 ,  5H615TT15 ,  5H615TT34 ,  5H622CA02 ,  5H622CA05 ,  5H622DD02 ,  5H622PP19