透明導電性基材及びこれを製造するための積層体

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者： , , ,
代理人 (1件)：特許業務法人森脇特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-027862
公開番号（公開出願番号）：特開2017-191770
出願日： 2017年02月17日
公開日（公表日）： 2017年10月19日
要約：

【課題】透明基材上に、配線幅30μm以下でしかも配線幅の均一性がよく、かつ低抵抗なパターン電極を備えた透明電極基材を提供する。【解決手段】離型フィルムの表面上に固体粒子と有機樹脂と重合剤とを含む受容性リリース層を形成し、受容性リリース層上に導電性粉末を含む導電性ペーストを用いてパターン電極をスクリーン印刷し、透明樹脂おとび透明基材を形成後、離型フィルムおよび受容性リリース層を除去後、透明電極を形成する。受容性リリース層上にパターン電極を印刷することで、滲みのない良好な形状の埋め込み電極を有する導電性基材が得られる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

板状の透明基材と、前記透明基材の片側に形成された透明樹脂層と、前記透明樹脂層の前記透明基材とは反対側の面に埋め込まれた配線幅が15〜30[μm]においてアスペクト比が0.15〜0.20であるパターン電極と、前記透明樹脂層および前記パターン電極の直上に形成された透明な集電電極とを有し、前記集電電極の表面が平坦である透明導電性基材。

IPC (9件)：

H01B 5/14 , B32B 3/18 , B32B 7/02 , B32B 27/06 , B32B 5/18 , B32B 27/18 , H01L 51/44 , H01L 31/022 , H01L 21/288

FI (12件)：

H01B5/14 A , B32B3/18 , B32B7/02 103 , B32B7/02 104 , B32B27/06 , B32B5/18 , B32B27/18 Z , H01B5/14 B , H01L31/04 130 , H01L31/04 262 , H01L31/04 266 , H01L21/288 Z

Fターム (59件)：

4F100AA01D , 4F100AA19D , 4F100AA20D , 4F100AA37C , 4F100AB10C , 4F100AB17C , 4F100AB24C , 4F100AB25C , 4F100AH00D , 4F100AK01B , 4F100AK01D , 4F100AK12D , 4F100AK53 , 4F100AR00A , 4F100AR00C , 4F100AR00D , 4F100AR00E , 4F100BA04 , 4F100BA05 , 4F100BA07 , 4F100BA10B , 4F100BA10D , 4F100BA10E , 4F100DC22C , 4F100DE01D , 4F100DJ00D , 4F100GB41 , 4F100JG01C , 4F100JG01D , 4F100JK15D , 4F100JL14E , 4F100JN01A , 4F100JN01B , 4F100JN01D , 4F100YY00C , 4M104BB02 , 4M104BB04 , 4M104BB06 , 4M104BB08 , 4M104BB09 , 4M104BB18 , 4M104BB36 , 4M104DD51 , 4M104DD78 , 4M104GG05 , 4M104HH12 , 4M104HH14 , 4M104HH16 , 5F151BA15 , 5F151FA02 , 5F151FA06 , 5F151FA14 , 5F151FA18 , 5F151FA24 , 5G307FA02 , 5G307FB01 , 5G307FB02 , 5G307FC03 , 5G307FC10

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