特許

J-GLOBAL ID：201703000831732189

半導体素子実装用パッケージの製造方法、および離型フィルム

発明者： 笠井 渉
出願人/特許権者： 旭硝子株式会社
代理人 (4件)： 棚井 澄雄 ,  志賀 正武 ,  鈴木 三義 ,  柳井 則子
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2015056733
公開番号（公開出願番号）：WO2015-133631
出願日： 2015年03月06日
公開日（公表日）： 2015年09月11日
要約：

半導体素子を装着するための実装面を有する基材と、硬化性樹脂から形成され、前記実装面を囲む枠状部を含むパッケージ本体とを備え、実装面とパッケージ本体とによって凹部が形成された半導体素子実装用パッケージを金型を用いて製造するに際し、基材のへこみや傷、金型からの離型不良を生じることなく、樹脂バリを防止できる製造方法、および該製造方法に好適に使用される離型フィルムの提供。 半導体素子実装用パッケージの凹部に対応する形状の凸部を有する上金型に、厚さが全体に略一定の離型フィルムを配置し、下金型に基材を配置し、前記上金型と前記下金型とを閉じて、前記凸部と前記基材の前記実装面とを前記離型フィルムを介して密着させ、前記上金型と前記下金型との間に形成された空間内に硬化性樹脂を満たして硬化させ、その硬化物を基材とともに金型から離型する。

請求項（抜粋）：

半導体素子を装着するための実装面を有する基材と、硬化性樹脂の硬化物からなり、前記実装面を囲む枠状部を含むパッケージ本体とを備え、前記実装面と前記パッケージ本体とによって凹部が形成された半導体素子実装用パッケージを、上金型と下金型とを備える金型を用いて製造する方法であって、 前記凹部に対応する形状の凸部を有する上金型に、厚さが全体に略一定の離型フィルムを配置し、下金型に前記基材を配置し、前記上金型と前記下金型とを閉じて、前記凸部と前記基材の前記実装面とを、前記離型フィルムを介して密着させる工程と、 前記上金型と前記下金型との間に形成された空間内に硬化性樹脂を満たし、前記硬化性樹脂を硬化させる工程と、 前記硬化性樹脂の硬化物を前記基材とともに前記金型から離型する工程と、を有することを特徴とする半導体素子実装用パッケージの製造方法。

IPC (6件)：

H01L 23/08 ,  H01L 21/56 ,  B29C 33/68 ,  B29C 33/12 ,  B29C 45/26 ,  B29C 45/02

FI (6件)：

H01L23/08 A ,  H01L21/56 T ,  B29C33/68 ,  B29C33/12 ,  B29C45/26 ,  B29C45/02

Fターム (17件)：

4F202AA36 ,  4F202AM33 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB12 ,  4F202CM72 ,  4F202CQ01 ,  4F206AA36 ,  4F206AM33 ,  4F206JA02 ,  4F206JB12 ,  4F206JF05 ,  4F206JQ81 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061EA02