特許
J-GLOBAL ID：201703000961956410
フレキシブルプリント配線板製造用基材、フレキシブルプリント配線板、及びフレックス・リジッドプリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西川 惠清
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-256604
公開番号（公開出願番号）：特開2014-107284
特許番号：特許第6041204号
出願日： 2012年11月22日
公開日（公表日）： 2014年06月09日
請求項（抜粋）：
【請求項1】平均粒径5〜200nm、最大粒径500nm以下のシリカを2〜20phrの範囲で含有する少なくとも一つの粒子含有樹脂層を備え、
第一の樹脂層と、前記第一の樹脂層に積層している半硬化状態の第二の樹脂層とを備え、前記第一の樹脂層と前記第二の樹脂層のうち少なくとも一方が、前記粒子含有樹脂層であり、
前記第一の樹脂層が、ポリアミドイミド樹脂とビスマレイミドとを含有する第一の樹脂組成物から形成され、
前記ポリアミドイミド樹脂を構成する構成単位が、下記構造式(1)に示される第一の構成単位と、下記構造式(2)に示される第二の構成単位とを含むと共に、前記第一の構成単位と前記第二の構成単位の合計に対する前記第二の構成単位の割合が、5〜35モル%の範囲であるフレキシブルプリント配線板製造用基材。
IPC (2件)：
H05K 1/03 ( 200 6.01)
, H05K 3/46 ( 200 6.01)
H05K 1/03 610 R
, H05K 1/03 610 N
, H05K 1/03 630 D
, H05K 3/46 L
, H05K 1/03 670 A
