特許

J-GLOBAL ID：201703000969571780

基板保持機構およびそれを用いた基板処理装置

発明者： 都筑 祐也
出願人/特許権者： 株式会社テックインテック
代理人 (1件)： 大坪 隆司
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-197122
公開番号（公開出願番号）：特開2015-065226
特許番号：特許第6190678号
出願日： 2013年09月24日
公開日（公表日）： 2015年04月09日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 基板を回転可能に保持する基板保持機構において、 前記基板の下面と対向する上面部を有し、鉛直軸方向を中心に回転する回転ステージと、 前記回転ステージに対して昇降可能に配設され、前記回転ステージとともに鉛直軸方向を中心に回転するとともに、前記基板の端縁付近をその下面から支持する複数の昇降ピンと、 前記上面部の下方で前記複数の昇降ピンと連結された連結部と、 前記連結部を上昇させて前記昇降ピンを上昇させる上昇位置と、前記連結部より離隔する離隔位置との間を昇降可能な昇降部材と、 前記昇降部材が前記離隔位置にあるときに、前記連結部を前記回転ステージに対して固定する固定機構と、を備え、 前記回転ステージの上面部には、中心側に開口が形成され、 前記連結部には、前記昇降ピンとともに昇降し、前記昇降ピンの下降時に、前記回転ステージの前記上面部の前記開口において前記上面部の上面と略同一面となるチャック部が形成され、 前記回転ステージの上面部および前記チャック部には、前記基板の下面に気体を噴出して、前記基板の下面との間に生ずる負圧を利用して基板を非接触で保持するための気体噴出口が形成され、 前記回転ステージの回転時には前記昇降部材は前記離隔位置に配置されることを特徴とする基板保持機構。

IPC (2件)：

H01L 21/683 ( 200 6.01) ,  H01L 21/304 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H01L 21/68 N ,  H01L 21/304 648 Z ,  H01L 21/304 643 A

引用特許：

審査官引用 (1件)

• ウェハ位置合わせ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-307731   出願人：タツモ株式会社, 株式会社ハーモテック