フリップチップボンダ及びボンディングステージの平坦度並びに変形量補正方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2013084042
公開番号（公開出願番号）：WO2014-098174
出願日： 2013年12月19日
公開日（公表日）： 2014年06月26日
要約：

ベース(12)とボンディングステージ(20)と、ベース(12)に取り付けられ、ボンディングステージ(20)の下面(22)に設けられた複数の支持点をそれぞれ上下方向に支持すると共に、各支持点の上下方向位置を調整する複数の上下方向位置調整支持機構(30)と、ベース(12)とボンディングステージ(20)を接続する板ばね機構(40)と、を備え、板ばね機構(40)は、ボンディングステージ(20)の表面(21)に沿ったX軸の方向と、X軸と直交するY軸の方向とについてのベース(12)に対するボンディングステージ(20)の相対移動を拘束し、且つ、ベース(12)に対するボンディングステージ(20)のX軸周りの第一の捩りと、Y軸周りの第二の捩りと、ベース(12)に対するボンディングステージ(20)の上下方向の移動とを許容する。これにより、フリップチップボンダにおいて、ボンディング品質の向上と高速化を図る。

請求項（抜粋）：

フリップチップボンダであって、基体部と、ボンディング対象物を吸着固定するボンディングステージと、前記基体部に取り付けられ、前記ボンディングステージのボンディング対象物を吸着固定する表面と反対側の面に設けられた複数の支持点をそれぞれ上下方向に支持すると共に、各支持点の上下方向位置を調整する複数の上下方向位置調整支持機構と、前記基体部と前記ボンディングステージとを接続する接続部材と、を備え、前記接続部材は、前記ボンディングステージの表面に沿った第一軸の方向と、前記ボンディングステージの表面に沿って前記第一軸と直交する第二軸の方向と、についての前記基体部に対する前記ボンディングステージの相対移動を拘束し、且つ、前記基体部に対する前記ボンディングステージの前記第一軸周りの第一の捩りと、前記第二軸周りの第二の捩りと、前記基体部に対する前記ボンディングステージの上下方向の移動とを許容するフリップチップボンダ。

IPC (1件)：

H01L 21/60

FI (1件)：

H01L21/60 311T

Fターム (1件)：

5F044PP15

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