導電性接着フィルムおよびダイシングダイボンディングフィルム

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井上誠一
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2016061795
公開番号（公開出願番号）：WO2016-167245
出願日： 2016年04月12日
公開日（公表日）： 2016年10月20日
要約：

半導体パワー素子を金属リードフレームに接合する際、耐熱性と実装信頼性に優れ、かつ鉛フリーであり環境への付加の小さい手段を提供することを目的とする。具体的には、金属粒子と、熱硬化性樹脂と、ルイス酸性を有する化合物または熱酸発生剤とを含む導電性接着フィルムであって、前記ルイス酸性を有する化合物または熱酸発生剤が、フッ化ホウ素またはその錯体、pKa=-0.4以下のプロトン酸、またはその塩と同一のアニオンと、水素イオンまたはその他のカチオンとを組み合わせた塩または酸から選択されるものであることを特徴とする導電性接着フィルム。および、前記導電性接着フィルムと、粘着テープとを貼り合せてなる、ダイシングダイボンディングフィルム。

請求項（抜粋）：

金属粒子と、熱硬化性樹脂と、ルイス酸性を有する化合物または熱酸発生剤とを含む導電性接着フィルムであって、前記ルイス酸性を有する化合物または熱酸発生剤が、フッ化ホウ素またはその錯体、 pKa=-0.4以下のプロトン酸、またはpKa=-0.4以下のプロトン酸の塩と同一のアニオンと、水素イオンまたはその他のカチオンとを組み合わせた塩または酸から選択されるものであることを特徴とする導電性接着フィルム。

IPC (10件)：

C09J 7/00 , C09J 7/02 , C09J 201/00 , C09J 179/08 , C09J 163/00 , C09J 11/04 , C09J 11/06 , C09J 9/02 , H01B 1/22 , H01L 21/301

FI (11件)：

C09J7/00 , C09J7/02 Z , C09J201/00 , C09J179/08 Z , C09J163/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J9/02 , H01B1/22 D , H01B1/22 B , H01L21/78 M

Fターム (49件)：

4J004AA13 , 4J004AA16 , 4J004AB05 , 4J004BA02 , 4J004BA03 , 4J004CB03 , 4J004CC02 , 4J004EA05 , 4J004FA05 , 4J040EC001 , 4J040EH031 , 4J040HA066 , 4J040HA086 , 4J040HA326 , 4J040HD18 , 4J040HD21 , 4J040HD39 , 4J040JA09 , 4J040JB02 , 4J040KA14 , 4J040LA06 , 4J040LA07 , 4J040LA09 , 4J040NA20 , 5F063AA18 , 5F063BA31 , 5F063CA01 , 5F063CA04 , 5F063CC32 , 5F063EE07 , 5F063EE13 , 5F063EE14 , 5F063EE16 , 5F063EE43 , 5F063EE44 , 5G301DA02 , 5G301DA03 , 5G301DA04 , 5G301DA05 , 5G301DA06 , 5G301DA10 , 5G301DA13 , 5G301DA15 , 5G301DA32 , 5G301DA51 , 5G301DA57 , 5G301DD03 , 5G301DD08 , 5G301DE01

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