特許
J-GLOBAL ID：201703001260528763
レーザ加工装置及びレーザ加工方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
長谷川 芳樹
, 黒木 義樹
, 石田 悟
, 柴山 健一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-016973
公開番号（公開出願番号）：特開2014-147946
特許番号：特許第6121733号
出願日： 2013年01月31日
公開日（公表日）： 2014年08月21日
請求項（抜粋）：
【請求項1】レーザ光を加工対象物に照射することにより、前記加工対象物に改質領域を形成するレーザ加工装置であって、
前記レーザ光を出射するレーザ光源と、
前記加工対象物を支持する支持部と、
前記レーザ光源から出射された前記レーザ光のうち、当該レーザ光の光軸を含む中央部を囲む環状部を、前記支持部に支持された前記加工対象物の所定部に集光させる光学系と、を備え、
前記光学系は、前記レーザ光を前記加工対象物に照射した際に形成される予定の前記改質領域の状態に応じて、前記環状部の内縁及び外縁の少なくとも一方の形状を調整する、レーザ加工装置。
IPC (5件)：
B23K 26/073 ( 200 6.01)
, B23K 26/53 ( 201 4.01)
, B23K 26/00 ( 201 4.01)
, B23K 26/064 ( 201 4.01)
, B23K 26/40 ( 201 4.01)
B23K 26/073
, B23K 26/53
, B23K 26/00 M
, B23K 26/064
, B23K 26/40
