特許

J-GLOBAL ID：201703001287853801

レーザー加工装置

発明者： 小田切 航 ,  岩本 拓 ,  小田中 健太郎 ,  大久保 広成 ,  築地 修一郎 ,  根橋 功一 ,  ジョエル カーワー
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (3件)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子 ,  鹿角 剛二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-143399
公開番号（公開出願番号）：特開2017-028030
出願日： 2015年07月17日
公開日（公表日）： 2017年02月02日
要約：

【課題】レーザー加工溝の幅の変化を監視するレーザー加工装置を提供する。【解決手段】チャックテーブル36に保持されたウェーハWにレーザー照射するレーザ光線照射手段5と、チャックテーブルのX軸方向移動手段と、Y軸方向移動手段と、レーザー光線照射手段とX軸方向移動手段とY軸方向移動手段の制御手段とを具備するレーザー加工装置である。レーザー光線照射手段は、パルスレーザー光線発振手段51と、集光器52と、ダイクロイックミラー53と、ストロボ光照射手段54と、ビームスプリッター55と、撮像手段56とを具備する制御手段は、パルスレーザー光線発振手段によって発振されチャックテーブルに保持されたウェーハに照射されるパルスレーザー光線のタイミングに合わせて、ストロボ光照射手段と撮像手段とを作動させ、撮像手段からの画像信号に基づいてパルスレーザー光線照射直後のレーザー加工溝の幅を検出する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

被加工物を保持する被加工物保持手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物にパルスレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該被加工物保持手段と該レーザー光線照射手段とを相対的に加工送り方向(X軸方向)に移動するX軸方向移動手段と、該被加工物保持手段と該レーザー光線照射手段とを相対的にX軸方向と直交する割り出し送り方向(Y軸方向)に移動するY軸方向移動手段と、該レーザー光線照射手段と該X軸方向移動手段と該Y軸方向移動手段を制御する制御手段と、を具備するレーザー加工装置であって、 該レーザー光線照射手段は、パルスレーザー光線を発振するパルスレーザー光線発振手段と、該パルスレーザー光線発振手段から発振されたパルスレーザー光線を集光して該被加工物保持手段に保持された被加工物に照射する集光器と、該パルスレーザー光線発振手段と該集光器との間に配設され該パルスレーザー光線発振手段から発振されたパルスレーザー光線を反射して該集光器に導くとともにパルスレーザー光線の波長以外の波長の光を透過するダイクロイックミラーと、該ダイクロイックミラーと該集光器との経路に光を照射するストロボ光照射手段と、該ストロボ光照射手段と該ダイクロイックミラーとの間に配設され該被加工物保持手段に保持された被加工物からの光を分岐するビームスプリッターと、該ビームスプリッターによって分岐された経路に配設された撮像手段と、を具備し、 該制御手段は、該パルスレーザー光線発振手段によって発振され該被加工物保持手段に保持された被加工物に照射されるパルスレーザー光線のタイミングに合わせて該ストロボ光照射手段と該撮像手段とを作動し、該撮像手段からの画像信号に基づいてパルスレーザー光線が照射された直後のレーザー加工溝の幅を検出する、 ことを特徴とするレーザー加工装置。

IPC (3件)：

H01L 21/301 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/364

FI (5件)：

H01L21/78 B ,  B23K26/00 P ,  B23K26/364 ,  B23K26/00 Q ,  H01L21/78 P

Fターム (28件)：

4E168AD02 ,  4E168AD18 ,  4E168CA00 ,  4E168CA06 ,  4E168CA07 ,  4E168CA13 ,  4E168CB01 ,  4E168CB07 ,  4E168CB22 ,  4E168DA04 ,  4E168DA24 ,  4E168DA32 ,  4E168DA40 ,  4E168HA01 ,  4E168JA12 ,  4E168JA27 ,  4E168KA15 ,  5F063AA02 ,  5F063CB02 ,  5F063CB06 ,  5F063DD31 ,  5F063DE02 ,  5F063DE12 ,  5F063DE16 ,  5F063DE17 ,  5F063DE33 ,  5F063FF04 ,  5F063FF11