特許
J-GLOBAL ID：201703001337294159
樹脂組成物、樹脂ワニス、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
小谷 悦司
, 小谷 昌崇
, 宇佐美 綾
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-024219
公開番号（公開出願番号）：特開2014-152283
特許番号：特許第6128311号
出願日： 2013年02月12日
公開日（公表日）： 2014年08月25日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 1分子中に平均1.5〜2個の水酸基を有するポリフェニレンエーテル(A)と、1分子中に平均2〜2.3個のエポキシ基を有するエポキシ化合物(B)とを含み、前記ポリフェニレンエーテル(A)の末端水酸基濃度が700μmol/g以下となるように、前記ポリフェニレンエーテル(A)の水酸基の少なくとも一部を前記エポキシ化合物(B)のエポキシ基で予め反応させた反応生成物と、
シアネートエステル化合物(C)と
有機金属塩(D)とを含有すること、並びに、
前記エポキシ化合物(B)のエポキシ基と、前記ポリフェニレンエーテル(A)の水酸基とのモル比(エポキシ基/水酸基)が3〜6であることを特徴とする、樹脂組成物。
IPC (9件)：
C08G 59/40 ( 200 6.01)
, C08L 63/00 ( 200 6.01)
, C08L 71/12 ( 200 6.01)
, C08K 5/315 ( 200 6.01)
, C08K 5/09 ( 200 6.01)
, C08J 5/24 ( 200 6.01)
, C08K 3/00 ( 200 6.01)
, C08K 5/02 ( 200 6.01)
, H05K 1/03 ( 200 6.01)
C08G 59/40
, C08L 63/00 C
, C08L 71/12
, C08K 5/315
, C08K 5/09
, C08J 5/24 CFC
, C08K 3/00
, C08K 5/02
, H05K 1/03 610 H
