特許
J-GLOBAL ID：201703001340149127
積層回路基板、及び積層回路基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
廣瀬 一
, 宮坂 徹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-062675
公開番号（公開出願番号）：特開2017-175089
出願日： 2016年03月25日
公開日（公表日）： 2017年09月28日
要約：
【課題】積層回路基板において、各層の回路間の電気接続を向上しつつ、簡便に行う手法を提供することで、積層回路基板をパワー半導体回路に耐えうる電気接合とする。【解決手段】第2層のスルーホール23、第3層のスルーホール33、及び第4層のスルーホール43により、第1層の界面部14、第2層の界面部24、第3層の界面部34を形成する。第1層の界面部14、第2層の界面部24、第3層の界面部34、及び第4層の導電回路42の上面に堆積し、且つ第2層のスルーホール23、第3層のスルーホール33、及び第4層のスルーホール43を充填した導電体粒子5を備える。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1層の絶縁基材と、
前記第1層の絶縁基材の上面に形成された第1層の導電回路と、
前記第1層の導電回路の上面に積層された第2層の絶縁基材と、
前記第2層の絶縁基材の上面に形成された第2層の導電回路と、
前記第2層の導電回路の上面に積層された第3層の絶縁基材と、
前記第3層の絶縁基材の上面に形成された第3層の導電回路と、を備え、
前記第1層の導電回路は、
前記第2層の絶縁基材と前記第2層の導電回路とを貫通する第2層のスルーホール、及び前記第3層の絶縁基材と前記第3層の導電回路とを貫通し、前記第2層のスルーホールに連通する第3層のスルーホールが形成されることにより、一部の上面が前記第2層のスルーホールの端面に接した第1層の界面部を有し、
前記第2層の導電回路は、
前記第3層のスルーホールが前記第2層のスルーホールよりも径方向に大きく形成されることにより、一部の上面が前記3層のスルーホールの端面に接した第2層の界面部を有し、
前記第1層の界面部、前記第2層の界面部、及び前記第3層の導電回路の上面に堆積し、且つ前記第2層のスルーホール、及び前記第3層のスルーホールを充填した導電体粒子を備えることを特徴とする積層回路基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (15件)：
5E317AA24
, 5E317BB02
, 5E317BB03
, 5E317BB11
, 5E317BB12
, 5E317BB13
, 5E317BB14
, 5E317BB18
, 5E317CC25
, 5E317CC60
, 5E317CD27
, 5E317CD32
, 5E317GG03
, 5E317GG17
, 5E317GG20
