特許

J-GLOBAL ID：201703001356356076

部品内蔵基板の製造方法

発明者： 今村 圭男
出願人/特許権者： 株式会社メイコー
代理人 (1件)： 長門 侃二
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2013052074
公開番号（公開出願番号）：WO2014-118916
出願日： 2013年01月30日
公開日（公表日）： 2014年08月07日
要約：

本発明の部品内蔵基板(16)の製造方法は、金属板(1)の表面に前記金属板(1)に用いられた金属材料とは異なる導電金属材料を用いて導体パターン(4)及びビアの一部分となるべきビアウインドを形成するパターン及びビアウインド形成工程と、前記ビアウインドを覆うように接着剤(6)を塗布し、該接着剤(6)を介して前記ビアウインド上に端子(8)を配して電気又は電子的な部品(7)を搭載する部品搭載工程と、前記ビアウインドを通って前記端子(8)まで到達するビアを形成するビア形成工程と、前記ビアに対してめっき処理を施し、金属材料を充填して導通ビア(14)とする導通ビア形成工程と、前記金属板(1)を除去して前記導体パターン(4)を露出させるパターン露出工程とを備えた。

請求項（抜粋）：

金属板の表面に前記金属板に用いられた金属材料とは異なる導電金属材料を用いて導体パターン及びビアの一部分となるべきビアウインドを形成するパターン及びビアウインド形成工程と、 前記ビアウインドを覆うように接着剤を塗布し、該接着剤を介して前記ビアウインド上に端子を配して電気又は電子的な部品を搭載する部品搭載工程と、 前記ビアウインドを通って前記端子まで到達するビアを形成するビア形成工程と、 前記ビアに対してめっき処理を施し、金属材料を充填して導通ビアとする導通ビア形成工程と、 前記金属板を除去して前記導体パターンを露出させるパターン露出工程とを備えたことを特徴とする部品内蔵基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 1/18 ,  H05K 3/20 ,  H05K 1/02

FI (3件)：

H05K1/18 J ,  H05K3/20 A ,  H05K1/02 R

Fターム (25件)：

5E336AA10 ,  5E336AA16 ,  5E336BB02 ,  5E336BB15 ,  5E336CC43 ,  5E336GG09 ,  5E336GG30 ,  5E338AA02 ,  5E338AA16 ,  5E338DD12 ,  5E338DD32 ,  5E338DD33 ,  5E338EE22 ,  5E338EE23 ,  5E338EE31 ,  5E338EE42 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343AA13 ,  5E343BB24 ,  5E343BB71 ,  5E343DD32 ,  5E343DD62 ,  5E343FF16 ,  5E343GG20