特許

J-GLOBAL ID：201703001506859063

電子部品用接着剤

発明者： 杉浦 容子 ,  堀口 有亮 ,  佐野 美恵子 ,  ホアン、 ジーナ
出願人/特許権者： ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ,  ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン
代理人 (2件)： 伊藤 克博 ,  小野 暁子
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-539967
特許番号：特許第6165754号
出願日： 2012年10月12日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 (a)ビニル基、マレイミド基、アクリロイル基、メタクリロイル基およびアリル基からなる群から選ばれる1以上の官能基を有するラジカル重合性モノマーと、 (b)極性基を有するポリマーであって、該極性基が、水酸基、カルボキシル基、(メタ)アクリロイル基、およびエポキシ基からなる群より選ばれ、該ポリマーが、10,000ないし1,000,000の範囲内の重量平均分子量を有する、極性基を有するポリマーと、 (c)平均粒径が1μm未満であるフィラーと、 (d)熱ラジカル開始剤と、 を含み、5μm以上100μm以下の厚みを有するフィルム状である、プリアプライドアンダーフィル材用の接着剤組成物。

IPC (8件)：

H01L 21/60 ( 200 6.01) ,  H01L 21/301 ( 200 6.01) ,  C09J 4/00 ( 200 6.01) ,  C09J 7/00 ( 200 6.01) ,  C09J 7/02 ( 200 6.01) ,  C09J 11/04 ( 200 6.01) ,  C09J 11/06 ( 200 6.01) ,  C09J 201/00 ( 200 6.01)

FI (9件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/78 M ,  H01L 21/78 Q ,  C09J 4/00 ,  C09J 7/00 ,  C09J 7/02 Z ,  C09J 11/04 ,  C09J 11/06 ,  C09J 201/00

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 液状硬化性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-231967   出願人：ジェイエスアール株式会社, 日本特殊コーティング株式会社
• 光学部材用粘着剤組成物、光学部材用粘着剤層およびその製造方法、粘着剤付光学部材、ならびに画像表示装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-031864   出願人：日東電工株式会社
• 粘着シートおよび半導体ウエハの加工方法、半導体チップの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-063264   出願人：リンテック株式会社

審査官引用 (1件)

• 液状硬化性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-231967   出願人：ジェイエスアール株式会社, 日本特殊コーティング株式会社